中芯國際被美國拉入黑名單 2020數(shù)字芯片市場規(guī)模及未來發(fā)展方向

• 2020年9月27日 LiuMingYue來源：環(huán)球時報 698 41
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中芯國際被美國拉入黑名單是真的嗎?9月27日，據(jù)英國路透社9月26日晚間報道，美國政府已經(jīng)對中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱，美國政府之所以對這家中國最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制，是因為美方認(rèn)為出口給中芯國際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險，而且這

中芯國際被美國拉入黑名單是真的嗎?9月27日，據(jù)英國路透社9月26日晚間報道，美國政府已經(jīng)對中國芯片制造企業(yè)中芯國際施加了出口限制。路透社稱，美國政府之所以對這家中國最大的芯片制造商進(jìn)行出口限制，是因為美方認(rèn)為出口給中芯國際的設(shè)備存在用于軍事的風(fēng)險，而且這種風(fēng)險是“無法接受”的。從路透社援引的一封美國商務(wù)部周五發(fā)出的信件來看，遭到美國政府出口限制的包括中芯國際在上海、北京、天津、深圳、寧波等地乃至意大利的分公司和合資公司。任何受該出口限制令影響的供應(yīng)商若想繼續(xù)給中芯國際供貨，就得向美國政府申請出口許可證。

2020數(shù)字芯片市場規(guī)模及未來發(fā)展方向

在國家科技重大專項以及各地方政府、科技創(chuàng)新專項的大力支持下，國產(chǎn)數(shù)字芯片銷售快速穩(wěn)步增長，多種產(chǎn)品實現(xiàn)從無到有的突破，甚至有些已經(jīng)通過考核進(jìn)入批量生產(chǎn)，在國內(nèi)集成電路大生產(chǎn)線上運行使用。未來中國數(shù)字芯片市場可以期待。

隨著多項刺激政策的實施以及NGB(下一代廣播電視網(wǎng))建設(shè)的啟動和提速，我國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出越來越好的發(fā)展態(tài)勢。目前來看，數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了雙向互動、高清等多業(yè)態(tài)共同發(fā)展的局面，有線、地面、衛(wèi)星、手機電視等多個領(lǐng)域多點開花，在近期更是頻頻出現(xiàn)芯片告急的現(xiàn)象。一方面多業(yè)態(tài)共同發(fā)展無疑為數(shù)字電視芯片行業(yè)帶來了難得的市場機遇，但另一方面也形成了極大的挑戰(zhàn)，如何實現(xiàn)多業(yè)態(tài)的同步支持，如何實現(xiàn)芯片性能的提升并保持功耗和成本的降低，這些成為擺在芯片企業(yè)面前的新課題。而解決這個問題不僅關(guān)乎各芯片企業(yè)的未來發(fā)展，同時也直接影響著中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的整體前景。

近年來，隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國對半導(dǎo)體需求越來越多，我國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費國，半導(dǎo)體消費量占全球消費量的比重超過40%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)7562億元，同比增長15.77%。

目前，我國在芯片設(shè)計領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設(shè)計水平位列全球第二，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年我國芯片設(shè)計行業(yè)銷售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額的比重達(dá)40.51%，然而我國芯片制造能力仍然較弱，大量芯片依賴進(jìn)口，目前我國但我國芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關(guān)鍵制造裝備依賴進(jìn)口。

2020年8月4日國務(wù)院發(fā)布的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》從財稅、投融資、IPO、研究開發(fā)、進(jìn)出口等多角度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供政策支持，利好我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期，我國數(shù)字芯片產(chǎn)業(yè)也迎來發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國務(wù)院出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。

技術(shù)人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術(shù)類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術(shù)人員比例超過50%，而芯片設(shè)計企業(yè)的技術(shù)人員比例高達(dá)80%以上。

其中在整個集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設(shè)計從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設(shè)計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進(jìn)入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴(yán)重。同時，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

更多數(shù)字芯片消息，請關(guān)注中研普華研究報告《2020-2025年數(shù)字芯片市場深度調(diào)研及未來發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》。

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