2020年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資分析

• 2020年10月7日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 455 23
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晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠(chǎng)房，就能生產(chǎn)。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠(chǎng)房，就能生產(chǎn)。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司(Fabless)。

無(wú)廠(chǎng)半導(dǎo)體公司依賴(lài)晶圓代工公司生產(chǎn)產(chǎn)品，因此產(chǎn)能、技術(shù)都受限于晶圓代工公司，但優(yōu)點(diǎn)是不必自己興建、營(yíng)運(yùn)晶圓廠(chǎng)。隨著芯片制成微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)，建設(shè)一間晶圓廠(chǎng)動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起;而透過(guò)此模式與晶圓代工廠(chǎng)合作，IC設(shè)計(jì)公司就不必負(fù)擔(dān)高階制程高額的研發(fā)與興建費(fèi)用，晶圓代工廠(chǎng)能夠?qū)Ｗ⒂谥圃?，開(kāi)出的產(chǎn)能也可售予多個(gè)用戶(hù)，將市場(chǎng)波動(dòng)、產(chǎn)能供需失衡的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。

想要了解更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

晶圓加工行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

在中國(guó)，目前晶圓加工的企業(yè)主要是晶圓代工企業(yè)，而且規(guī)模較大的企業(yè)都是國(guó)際企業(yè)在中國(guó)的投資企業(yè)，雖然國(guó)內(nèi)晶圓加工的企業(yè)也有，但是不足100家。

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

目前晶圓加工行業(yè)從業(yè)人員主要來(lái)源于晶圓廠(chǎng)的工人，在中國(guó)的晶圓廠(chǎng)有將近100座，大部分晶圓廠(chǎng)的員工人數(shù)在500-1000人之間，若按一個(gè)晶圓廠(chǎng)員工人數(shù)為750人計(jì)算，那么中國(guó)有將近7.5萬(wàn)人從事晶圓加工的工作。

三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

圖表：2015-2018年中晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

四、行業(yè)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析

晶圓(wafer)是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類(lèi)電子設(shè)備當(dāng)中。

下游具體應(yīng)用來(lái)看，12英寸20nm以下先進(jìn)制程性能強(qiáng)勁，主要用于移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先進(jìn)制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲(chǔ)芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等應(yīng)用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對(duì)成本和生產(chǎn)效率要求高的領(lǐng)域，例如手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應(yīng)用于MCU、指紋識(shí)別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動(dòng)IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲(chǔ)如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

欲了解關(guān)于晶圓代工行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠(chǎng)商提供專(zhuān)門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠(chǎng)房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，...

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