比亞迪4000萬入股芯片制造商華大北斗 2020半導體集成電路行業(yè)深度調(diào)研

• 2020年10月21日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 266 9
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芯片制造商深圳華大北斗科技有限公司(下稱“華大北斗”)日前進行了增資，其注冊資本從5.65億元增至5.89億元，引入比亞迪、共青城北斗首航投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)等5名股東。值得一提的是，在此次投資之前，比亞迪自身在半導體領域布局已久。

比亞迪4000萬入股芯片制造商華大北斗

芯片制造商深圳華大北斗科技有限公司(下稱“華大北斗”)日前進行了增資，其注冊資本從5.65億元增至5.89億元，引入比亞迪、共青城北斗首航投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)等5名股東。值得一提的是，在此次投資之前，比亞迪自身在半導體領域布局已久。

中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來全球半導體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。半導體集成電路是電子產(chǎn)品的核心器件，其產(chǎn)業(yè)技術的發(fā)展情 況直接關系著電力工業(yè)的發(fā)展水平。就總體情況來看，半導體產(chǎn)業(yè) 的技術進步在一定程度上推動了新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括光伏產(chǎn)業(yè)、 半導體照明產(chǎn)業(yè)以及平板顯示產(chǎn)業(yè)等多種，促進了半導體集成電路 產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應鏈的完善，并在一定程度上優(yōu)化了生態(tài)環(huán)境。 因此加強半導體集成電路產(chǎn)業(yè)技術的研究和探索，具有重要的現(xiàn)實意義。

據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報告》分析

2020半導體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

我國制造業(yè)創(chuàng)新能力還不強，關鍵基礎材料，核心基礎零部件、元器件、先進基礎工藝等工業(yè)基礎能力依然薄弱，關鍵核心技術短缺局面尚未根本改變。

根據(jù)工信部對30多家大型企業(yè)130多種關鍵基礎材料調(diào)研結(jié)果顯示，32%的關鍵材料在我國仍為空白，52%依賴進口，絕大多數(shù)計算機和服務器通用處理器95%的高端專用芯片，70%以上智能終端處理器以及絕大多數(shù)存儲芯片依賴進口。

全球半導體協(xié)會SIA日前發(fā)布了2019年全球半導體市場報告，全年營收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國市場的半導體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導體市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長)，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點，銷售額增加了9.3%。

雖然近年來，集成電路已經(jīng)成為我國的重點戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)取得了相當不錯的成績，已經(jīng)建立完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，培養(yǎng)了大批專業(yè)人才，無論是設計工藝還是制造能力都大幅提升，專項實施期間企業(yè)累計申請發(fā)明專利43292項，其中依托專項申請發(fā)明專利25138項，3DNAND技術研發(fā)取得重大進展和創(chuàng)新。

但是目前我們存在的問題也不容忽視，產(chǎn)業(yè)模式單一，需要在無晶圓設計和芯片代工制造基礎上，根據(jù)產(chǎn)品特點發(fā)展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要近快形成，“系統(tǒng)—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協(xié)同對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關重要。產(chǎn)業(yè)布局的無序競爭、碎片化與同質(zhì)化傾向，與國際整合趨勢背道而馳。

隨著技術差距的縮短，“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長，倍感吃力。長遠看，基礎研究和前瞻技術布局不足，創(chuàng)新跨越缺乏支撐。產(chǎn)業(yè)政策仍有缺失;已有政策落實也未到位;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。

欲了解關于半導體集成電路行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報告》。

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