2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與十四五企業(yè)投資調(diào)研

• 2020年10月23日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 473 24
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半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》顯示：

2020中國上半年半導(dǎo)體市場規(guī)模

上半年中國集成電路進(jìn)/出口規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2020年1-6月中國IC進(jìn)口繼續(xù)保持高速增長，累計(jì)進(jìn)口2433億只，同比增長25.5%;累計(jì)進(jìn)口總額10842億元人民幣(約折合1548.9億美元)，同比增長16.0%。

2020年1-6月，中國半導(dǎo)體分立器件出口量為2456億只，同比減少9.1%;出口總額1083億元人民幣(約折合155億美元)，同比減少2.2%。同期中國半導(dǎo)體分立器件進(jìn)口量為2365億只，同比減少1.7%;進(jìn)口總額724億元人民幣(約折合103.4億美元)，同比減少2.5%。

今年1-6月中國電子產(chǎn)品進(jìn)口總額19341億元人民幣，其中進(jìn)口額較大的是IC、電子元件，分別占56.1%和10.6%。如果加上半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體制造設(shè)備，半導(dǎo)體占到了電子產(chǎn)品進(jìn)口總額的74.6%。今年1-6月中國電子產(chǎn)品出口總額2.2688萬億元人民幣，其中出口額較大的分別是計(jì)算機(jī)、電子元件、IC和手機(jī)，分別占29.0%、18.0%、15.6%和15.0%。

2020半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量?！度舾烧摺诽岢鲆幌盗兄С旨呻娐菲髽I(yè)的投融資政策，令年輕的集成電路企業(yè)看到希望。如支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、應(yīng)收賬款質(zhì)押融資、供應(yīng)鏈金融、科技及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保險(xiǎn)等手段獲得商業(yè)貸款。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

目前，我國產(chǎn)品無法滿足大部分市場需求，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲(chǔ)器、CPU及FPGA等高端芯片領(lǐng)域，在28nm及以下的先進(jìn)工藝，在制造材料、設(shè)計(jì)核心IP、EDA輔助設(shè)計(jì)方面，全球市占率可以說是微乎其微。技術(shù)上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時(shí)我國具備集成電路市場規(guī)模大的優(yōu)勢，隨著國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入，量變終會(huì)引發(fā)質(zhì)變。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2020-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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