半導(dǎo)體是科技發(fā)展基石。眾所周知,半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一,每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值,可以毫不夸張的說(shuō),半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。
如果中國(guó)永遠(yuǎn)造不出半導(dǎo)體,會(huì)有多致命?中國(guó)目前是全球第一制造業(yè)大國(guó)。有中國(guó)制造,就有中國(guó)還不能制造。在多個(gè)領(lǐng)域中國(guó)還是需要大量依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體市場(chǎng),在2020年迎來(lái)了它命中注定的大整合時(shí)代。2020年,在不到5個(gè)月的時(shí)間里,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生了5筆強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的并購(gòu)案,每一家涉及的半導(dǎo)體公司都赫赫有名,每一筆金額都超過(guò)百億美元,每個(gè)合并后的企業(yè)都會(huì)變成半導(dǎo)體新巨獸。
半導(dǎo)體是科技發(fā)展基石。眾所周知,半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一,每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值,可以毫不夸張的說(shuō),半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。目前,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出,是購(gòu)買(mǎi)美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備。
中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng),占全球份額一半以上。目前,全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家,我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金,而且經(jīng)費(fèi)不斷上升,但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色,與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。
2020中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資前景分析調(diào)研
全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告,全年?duì)I收4121億美元,下滑了12%,主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元,同比下滑了5.5%,其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元,同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元,下滑了7.6%,日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元,同比下滑了8.3%,中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元,同比增長(zhǎng)了0.8%,亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元,同比下滑了7.5%。
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和,不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心,尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。
2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元,其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片,但下滑也是最厲害的,平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng)),其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%,閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元,占比第三,而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn),銷售額增加了9.3%。
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游,屬于芯片制造廠和封測(cè)廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動(dòng),如果拉長(zhǎng)時(shí)間軸來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢(shì)仍不斷走揚(yáng)。根據(jù)SEMI預(yù)估,2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到620億美金,年增28.6%,預(yù)估未來(lái)七年年復(fù)合成長(zhǎng)率在8%~10%之間。
從供給面來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)端有兩大特色,第一規(guī)模成長(zhǎng)穩(wěn)定;第二則是市場(chǎng)集中度高。目前半導(dǎo)體設(shè)備主要供應(yīng)商由Applied Materials(美)、Lam Research(美)、ASML(荷蘭)、東京電子、KLA(美)等國(guó)際大廠占據(jù)。若從2018年?duì)I收來(lái)比較,Applied Materials 市占27.5%、Lam Research市占17.7%、ASML市占17.5%、東京電子市占16.9%、KLA市占6.4%。至于中國(guó)的北方華創(chuàng)及長(zhǎng)川科技市占分別只有0.8%與0.05%。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市占低(目前小于3%),主要因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步時(shí)間晚,晶圓制造在全球比重低,如中芯國(guó)際僅僅占全球晶圓制造不到5%比重,導(dǎo)致晶圓廠相關(guān)設(shè)備配套企業(yè)發(fā)展緩慢。
欲了解關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告》。
2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告
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