2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度分析與投資前景預(yù)測(cè)

• 2020年11月8日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 799 48
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機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，今年前10個(gè)月，我國(guó)VC/PE投資半導(dǎo)體的項(xiàng)目達(dá)345個(gè)，融資規(guī)模達(dá)711.3億元，芯片投資熱度延續(xù)。

2020年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景

機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，今年前10個(gè)月，我國(guó)VC/PE投資半導(dǎo)體的項(xiàng)目達(dá)345個(gè)，融資規(guī)模達(dá)711.3億元，芯片投資熱度延續(xù)。

半導(dǎo)體是科技發(fā)展基石。眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購(gòu)買(mǎi)美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱(chēng)為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家，我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告》分析

全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷(xiāo)售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷(xiāo)售額下滑了37.1%，閃存銷(xiāo)售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷(xiāo)售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷(xiāo)售額增加了9.3%。

2020中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊?guó)電子制造大國(guó)的地位已被廣泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f(shuō)，從動(dòng)態(tài)的角度來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測(cè)廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動(dòng)，如果拉長(zhǎng)時(shí)間軸來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢(shì)仍不斷走揚(yáng)。根據(jù)SEMI預(yù)估，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到620億美金，年增28.6%，預(yù)估未來(lái)七年年復(fù)合成長(zhǎng)率在8%～10%之間。

從供給面來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)端有兩大特色，第一規(guī)模成長(zhǎng)穩(wěn)定;第二則是市場(chǎng)集中度高。目前半導(dǎo)體設(shè)備主要供應(yīng)商由Applied Materials(美)、Lam Research(美)、ASML(荷蘭)、東京電子、KLA(美)等國(guó)際大廠占據(jù)。若從2018年?duì)I收來(lái)比較，Applied Materials 市占27.5%、Lam Research市占17.7%、ASML市占17.5%、東京電子市占16.9%、KLA市占6.4%。至于中國(guó)的北方華創(chuàng)及長(zhǎng)川科技市占分別只有0.8%與0.05%。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市占低(目前小于3%)，主要因?yàn)橹袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步時(shí)間晚，晶圓制造在全球比重低，如中芯國(guó)際僅僅占全球晶圓制造不到5%比重，導(dǎo)致晶圓廠相關(guān)設(shè)備配套企業(yè)發(fā)展緩慢。

欲了解關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告》。

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  2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告

  半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測(cè)廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動(dòng)，如果拉長(zhǎng)時(shí)間軸來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢(shì)仍不斷走揚(yáng)。根據(jù)SEMI預(yù)估，20...

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