中芯國際前三季度凈利同比增169% 晶圓代工月產(chǎn)能從Q2的48萬片(約當(dāng)8寸)增加至51萬片

• 2020年11月12日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 932 58
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11月11日晚間，中芯國際披露登陸科創(chuàng)板以來首份三季報(bào)，前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入208億元，同比增長30.2%;同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤30.8億元，同比增長168.6%。

中芯國際前三季度凈利同比增169%

11月11日晚間，中芯國際披露登陸科創(chuàng)板以來首份三季報(bào)，前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入208億元，同比增長30.2%;同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤30.8億元，同比增長168.6%。最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，Q3中芯國際晶圓代工月產(chǎn)能從Q2的48萬片(約當(dāng)8寸)增加至51萬片。而一季度該公司晶圓代工月產(chǎn)能為47.6萬片。

中芯國際表示，2020年Q3銷售額增加主要是因?yàn)樾枨髲?qiáng)勁、平均售價(jià)上升和其他收入增加。銷售成本增加主要是由于擁有實(shí)際控制權(quán)的上海300mm晶圓廠自2020年6月起進(jìn)入量產(chǎn)，相關(guān)的生產(chǎn)成本增加。

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，達(dá)到11,810百萬平方英寸，但市場(chǎng)營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。

2017年全球?qū)?2寸硅晶圓每月需求量為550萬片，根據(jù)預(yù)測(cè)，2017-2020年的硅晶圓需求增長率4.3-5.4%，我們預(yù)計(jì)，到2020年時(shí)，全球12英寸硅晶圓每月需求量約644萬片(按復(fù)合增長率5.4%計(jì)算)。

2016年國內(nèi)企業(yè)4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產(chǎn)量約為5200萬片，基本可以滿足國內(nèi)4～6英寸的晶圓需求。國內(nèi)具備8寸硅晶圓及外延片量產(chǎn)的企業(yè)包括浙江金瑞泓、昆山中辰(臺(tái)灣環(huán)球晶圓)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬片。

2017年國內(nèi)對(duì)8寸月需求量約80萬片，預(yù)估2020年將8寸月需求量達(dá)到750萬~800萬片，供需缺口極大。國內(nèi)目前12英寸硅片的生產(chǎn)能力還比較弱，一直依賴進(jìn)口。2017年國內(nèi)的月需求為50萬片，預(yù)計(jì)2018年月需求達(dá)110萬~130萬片。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》分析

晶圓加工行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

第一節(jié) 中國晶圓加工行業(yè)規(guī)模情況分析

一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析

在中國，目前晶圓加工的企業(yè)主要是晶圓代工企業(yè)，而且規(guī)模較大的企業(yè)都是國際企業(yè)在中國的投資企業(yè)，雖然國內(nèi)晶圓加工的企業(yè)也有，但是不足100家。

二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

目前晶圓加工行業(yè)從業(yè)人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數(shù)在500-1000人之間，若按一個(gè)晶圓廠員工人數(shù)為750人計(jì)算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。

三、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析

圖表：2015-2018年中晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

四、行業(yè)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析

晶圓(wafer)是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。極高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類電子設(shè)備當(dāng)中。

下游具體應(yīng)用來看，12英寸20nm以下先進(jìn)制程性能強(qiáng)勁，主要用于移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)主芯片、計(jì)算機(jī)CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先進(jìn)制程應(yīng)用于包括DRAM、NANDFlash存儲(chǔ)芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機(jī)頂盒等應(yīng)用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對(duì)成本和生產(chǎn)效率要求高的領(lǐng)域，例如手機(jī)基帶、WiFi、GPS、藍(lán)牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應(yīng)用于MCU、指紋識(shí)別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動(dòng)IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲(chǔ)如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

在中國，智能手機(jī)是中國芯片產(chǎn)能重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

中國的每月百萬片晶圓產(chǎn)能目標(biāo)，不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設(shè)廠的三星、在無錫設(shè)廠的SK海力士、在大連設(shè)廠的英特爾，以及在成都設(shè)廠的德州儀器。該目標(biāo)雄心勃勃，中國則向來擅長執(zhí)行大型國家計(jì)劃，例如建立高速鐵路系統(tǒng)，以及達(dá)到一年2,200萬輛汽車的產(chǎn)量。

智能手機(jī)是中國建立自制芯片產(chǎn)能的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。中國本土智能手機(jī)制造商包括華為、小米、聯(lián)想、OPPO、酷派、海信、還有其他許多品牌。2017年中國2017年手機(jī)出貨量達(dá)到4.59億部，華為手機(jī)在中國市場(chǎng)累積銷量為1.0255億部，整體銷售份額約為22.8%，繼2016年后持續(xù)排名榜首。排在第二位的OPPO銷量為7756萬部，第三位vivo為7223萬部，第四位蘋果為5105萬部，第五位小米為5094萬部。從中國手機(jī)出貨量來看，其對(duì)晶圓的市場(chǎng)需求巨大。

欲了解關(guān)于晶圓加工行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》。

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