華為出售榮耀:不再持有任何股份 榮耀手機今后還能用華為芯片嗎?

• 2020年11月17日 ZhouXun來源：互聯網綜合 1166 75
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今日(17 日)多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

華為出售榮耀:不再持有任何股份

今日(17 日)多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯合聲明，深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產的全面收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。聲明指出，此次收購既是榮耀相關產業(yè)鏈發(fā)起的一場自救和市場化投資，能最大化地保障消費者、渠道、供應商、合作伙伴及員工的利益;更是一次產業(yè)互補，全體股東將全力支持新榮耀，讓新榮耀在資源、品牌、生產、渠道、服務等方面汲取各方優(yōu)勢，更高效地參與到市場競爭中。

榮耀為什么被賣了?

知情人士指出，華為被美國持續(xù)打壓以來，榮耀的供應商、生產工廠、渠道和分銷商都面臨困難。這種情況下，華為出售榮耀，是在 “保護渠道有水流，別干枯了，別害了上下游”。

榮耀手機今后還能用華為芯片嗎?

華為整體出售榮耀手機業(yè)務，不僅僅可以解決華為建立芯片制造工廠的資金問題，同時榮耀手機業(yè)務也可以不再受到“芯片斷供禁令”限制，繼續(xù)研發(fā)手機、電腦、手環(huán)等產品，可以全面拯救榮耀手機業(yè)務。之前無法生產的麒麟芯片今后或許可以換個“馬甲”，在榮耀手機上重生。

據中研研究院《2020-2025年中國芯片設計行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》分析顯示：

2020芯片設計行業(yè)市場前景及現狀分析

隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經達到深亞微米級(特征尺寸在130納米以下)，單個芯片集成的晶體管已經接近十億個。由于其極為復雜，集成電路設計相較簡單電路設計常常需要計算機輔助的設計方法學和技術手段。集成電路設計的研究范圍涵蓋了數字集成電路中數字邏輯的優(yōu)化、網表實現，寄存器傳輸級硬件描述語言代碼的書寫，邏輯功能的驗證、仿真和時序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號的處理。相關的研究還包括硬件設計的電子設計自動化(EDA)、計算機輔助設計(CAD)方法學等，是電機工程學和計算機工程的一個子集。

根據ARM與軟銀的交易，除了ARM的IoT業(yè)務之外，這次NVIDIA是全資收購ARM公司，所以會繼承ARM公司的各種權利，包括在各地區(qū)的分公司。不過ARM中國合資公司有點特殊，情況有些復雜，前不久ARM中國還在鬧矛盾，芯片設計ARM總部與中國區(qū)CEO吳雄昂上演了一場宮斗，雙方圍繞著公司的控制權展開了斗爭。

ARM公司CEO今天還表態(tài)，ARM中國區(qū)的情況還在控制中，有辦法解決中國區(qū)的管理問題。在被收購之后，ARM中國區(qū)的49%股權也會被NVIDIA繼承，這點沒啥可說的，不過怎么解決當前的矛盾還沒定論，要看新東家NVIDIA的考慮了。

排在第一位的博通在2019年Q2季度營收達到42.65億美元，但在2020年Q2季度有6.8%的降幅，預估營收大約在39.76億美元，而高通在2020年Q2季度的營收已經增長至38.07億美元，與博通的差距非常小，如果蘋果公司的iPhone12系列能夠在9月份如期發(fā)布，那么高通在Q2季度的營收可能會更高，從而超越博通成為全球第一的芯片設計廠商。

側重于圖像芯片的英偉達在2020年Q2季度實現同比暴增，2019年Q2季度營收僅為23.52億美元，但在2020年Q2季度的增幅達到47.1%，根據市場報告顯示營收達到34.61億美元，大幅縮小了與高通之間的差距。

華為旗下的海思半導體受限，芯片無法量產商用，因此華為的海思芯片在2020年Q2季度營收跌出全球前十名，而華為的臨時解決方案是與中國臺灣芯片供應商——聯發(fā)科合作，由于華為在中國市場的智能手機出貨量位居第一，因此華為的加入幫助聯發(fā)科實現芯片出貨量的激增，聯發(fā)科在2020年Q2季度的營收增長至22.59億美元，相較2019年Q2季度的增幅達到14.2%。

華為的下一款海思麒麟芯片已經定名為麒麟9000，有可能會成為海思麒麟系列的最后一款高端旗艦芯片，而后期如果華為繼續(xù)發(fā)布新款的智能手機，那么應該也會繼續(xù)采用聯發(fā)科的芯片，同時華為的平板電腦也不會放棄，如果高端系列同樣搭載聯發(fā)科的處理器芯片，那么聯發(fā)科在2020年Q3季度和Q4季度的營收自然會持續(xù)增長。

對于數字集成電路來說，設計人員更多的是站在高級抽象層面，即寄存器傳輸級甚至更高的系統(tǒng)級(有人也稱之為行為級)，使用硬件描述語言或高級建模語言來描述電路的邏輯、時序功能，而邏輯綜合可以自動將寄存器傳輸級的硬件描述語言轉換為邏輯門級的網表。對于簡單的電路，設計人員也可以用硬件描述語言直接描述邏輯門和觸發(fā)器之間的連接情況。網表經過進一步的功能驗證、布局、布線，可以產生用于工業(yè)制造的GDSII文件，工廠根據該文件就可以在晶圓上制造電路。模擬集成電路設計涉及了更加復雜的信號環(huán)境，對工程師的經驗有更高的要求，并且其設計的自動化程度遠不及數字集成電路。

關于芯片設計行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片設計行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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