高通發(fā)布旗艦5G芯片驍龍888 未來5G芯片行業(yè)市場深度分析

• 2020年12月2日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 293 11
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12月1日晚間，高通在驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了旗艦移動平臺驍龍888，這款新旗艦芯片支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段，該芯片還采用了高通第六代AI引擎。

高通發(fā)布旗艦5G芯片驍龍888

12月1日晚間，高通在驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了旗艦移動平臺驍龍888，這款新旗艦芯片支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段，該芯片還采用了高通第六代AI引擎。

5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領(lǐng)域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導(dǎo)地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進(jìn)行計算，還要進(jìn)行專門的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。

目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應(yīng)用的推廣也會帶來技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關(guān)關(guān)鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術(shù);《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進(jìn)展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構(gòu)建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施，積極推進(jìn)5G商用;《關(guān)于進(jìn)一步擴大和升級信息消費持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導(dǎo)意見》要求進(jìn)一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場需求驅(qū)動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領(lǐng)域上也已取得不錯的成績。

眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

欲了解關(guān)于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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  2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

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