高通總裁稱已與榮耀對話 榮耀明年會用上高通驍龍888芯片嗎？

• 2020年12月3日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng)綜合 662 38
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從目前的消息來看，新榮耀的首款作品V40系列可能已經(jīng)與高通無緣了，大概率會使用聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。至于說明年發(fā)布的榮耀40系列產(chǎn)品，處理器能否用上高通驍龍888，同樣是未知數(shù)，讓我們拭目以待。

高通總裁稱已與榮耀對話

北京時間12月1日晚，2020高通驍龍技術峰會正式開幕。安蒙表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。目前高通和榮耀開展了一些對話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定。從目前的消息來看，新榮耀的首款作品V40系列可能已經(jīng)與高通無緣了，大概率會使用聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。至于說明年發(fā)布的榮耀40系列產(chǎn)品，處理器能否用上高通驍龍888，同樣是未知數(shù)，讓我們拭目以待。

5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。

2020年5G芯片行業(yè)市場發(fā)展前瞻

目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關關鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，積極推進5G商用;《關于進一步擴大和升級信息消費持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導意見》要求進一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領域上也已取得不錯的成績。

眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發(fā)的主要方向，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

欲了解關于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究咨詢報告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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