印制電路板(PCB)行業(yè)規(guī)模如何？2021年印制電路板(PCB)行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 2020年12月7日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 1114 71
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當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。

目前，全球約有2800家印刷線路板企業(yè)，主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、北美及歐洲等六大區(qū)域，行業(yè)高度分散，生產(chǎn)商眾多，尚未出現(xiàn)市場主導(dǎo)者。中國內(nèi)地PCB生產(chǎn)企業(yè)近1500家，印刷線路板企業(yè)相對集中，主要分布在珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)。中國PCB化學(xué)品企業(yè)起步較晚，技術(shù)積累及研發(fā)能力弱，產(chǎn)品主要集中在低端市場，而在價值量相對較高的電鍍流程、PCB表面處理等工藝所用的化學(xué)品仍被國外企業(yè)壟斷。近年來隨著國內(nèi)PCB化學(xué)品企業(yè)加大研發(fā)投入以及產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，部分高端產(chǎn)品已經(jīng)被PCB廠商接受，有望逐步打破國外企業(yè)長期壟斷高端PCB化學(xué)品市場的局面。

行業(yè)景氣周期延續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈有序擴(kuò)產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向大陸轉(zhuǎn)移的背景下，內(nèi)資PCB優(yōu)質(zhì)大廠擴(kuò)產(chǎn)尤為積極，通過借力資本杠桿充分發(fā)揮大廠的規(guī)模效應(yīng)，且生產(chǎn)工藝朝著智能化及自動化方向發(fā)展。中國臺灣PCB廠商擴(kuò)產(chǎn)力度總體不及內(nèi)資廠商，其新增產(chǎn)能主要集中在高階HDI板、類載板、FPC、軟硬結(jié)合板等相對高附加值產(chǎn)品，對多層板等產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)意愿不強(qiáng)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》顯示：

2019年受中美經(jīng)貿(mào)摩擦等因素影響，PCB產(chǎn)業(yè)短期出現(xiàn)微幅波動。2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將同比下滑1.7%，但從中長期看，PCB產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。

從區(qū)域看，盡管在全球范圍內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)2019年增速呈現(xiàn)微幅下滑，但伴隨5G建設(shè)加快，中國市場仍保持一定增長，2019年預(yù)測同比增長0.7%。Prismark同時預(yù)測2019年至2024年中國地區(qū)復(fù)合增長速度將達(dá)到4.9%，遠(yuǎn)高于全球其他地區(qū)，PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)向中國大陸集中。

近年來，中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于前列?？v觀二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前PCB市場中多層板仍占主流地位。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高端PCB產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

根據(jù)Prismark預(yù)測，在未來的一段時間內(nèi)，多層板仍將保持首要的市場地位，為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持;預(yù)計到2021年，高多層板、撓性板、HDI板和封裝基板等高技術(shù)含量PCB占比將達(dá)到60.58%，成為市場主流。

一、行業(yè)盈利能力分析

圖表：2017-2019年印刷電路板行業(yè)盈利能力

數(shù)據(jù)來源：中研普華

二、行業(yè)償債能力分析

圖表：2017-2019年印刷電路板行業(yè)償債能力

數(shù)據(jù)來源：中研普華

想要了解更多印制電路板(PCB)行業(yè)專業(yè)分析請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2021-2026年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

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