蘋果自研高端基帶 高端芯片依賴進口的現(xiàn)象仍然較為突出

• 2020年12月19日 WuYaNan來源：新浪 808 49
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一直以來蘋果自研芯片的“野心”從未放棄，近日在一份研究報告中，巴克萊分析師提供了有關蘋果內部基帶的其他一些詳細信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。作為2019年和解協(xié)議的一部分，蘋果和高通宣布

蘋果自研高端基帶

一直以來蘋果自研芯片的“野心”從未放棄，近日在一份研究報告中，巴克萊分析師提供了有關蘋果內部基帶的其他一些詳細信息，稱該芯片將“非常像高端基帶”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通驍龍X55基帶一樣。作為2019年和解協(xié)議的一部分，蘋果和高通宣布達成了一項多年芯片組供應協(xié)議。因此，距離蘋果自研基帶最終商用，應該還要幾年時間。蘋果已經開始為未來的 iPhone 開發(fā)自己的蜂窩調制解調器。

據(jù)悉，毫米波 mmWave 是一組 5G 頻率，承諾在短距離內實現(xiàn)超快速度，使其最適合密集的城市地區(qū)。相比之下，6GHz 以下的 5G 通常比 mmWave 速度慢，但信號傳播得更遠，更好地服務于郊區(qū)和農村地區(qū)。iPhone 12 型號的 mmWave 毫米波支持僅限于美國地區(qū)。

研究機構 TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，蘋果 iPhone 12/Pro 機型的巨大銷量導致對高通公司 5G 調制解調器和射頻芯片的需求飆升，有助于推動這家芯片制造商的收入在 2020 年第三季度超過競爭對手博通。據(jù)悉，高通第三季度營收49億美元，比去年同期增長 37.6%，博通為 46 億美元。

作為全球5G發(fā)展和無線技術創(chuàng)新的推動，高通公司專注于無線基礎科技的研發(fā)、標準制定和商用，積累了在全球范圍內具有很高價值的標準必要專利(SEP)和實施專利組合，其中包括5G相關專利。在專利技術應用方面，截至2020年初，高通在全球范圍內已簽署超過300份技術許可協(xié)議，包括80多份5G技術許可協(xié)議;獲得高通公司技術許可的設備數(shù)量已超過130億部。

高端芯片依賴進口的現(xiàn)象仍然較為突出

目前，我國集成電路產業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設計、制造、封裝測試以及專用設備、儀器、材料等產業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應用等各環(huán)節(jié)互動不緊密。“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。

12月17日晚，財政部、稅務總局、發(fā)展改革委、工信部四部門聯(lián)合下發(fā)了《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。政策自2021年1月1日起執(zhí)行。

芯片一直是中國進口金額最大的商品。根據(jù)海關公開數(shù)據(jù)，2019年中國芯片進口額為3040億美元，超過原油、鐵礦砂、糧食總和3016億美元。美國限制芯片出口的行動，一定程度上激起了自主研發(fā)芯片的決心和力量。此次四部門聯(lián)合發(fā)布支持集成電路發(fā)展的政策，將加快我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。近年來，越來越多的上市公司加入到集成電路產業(yè)之中。芯片已成為世界各國科技角力的主陣地。

一、進口分析

圖表：2017-2019年中國集成電路進口情況

數(shù)據(jù)來源：海關，中研普華研究院

2017年-2018年中國集成電路進口量溫和增長，進口額浮動不大，整體呈增長趨勢。2018年中國進口集成電路4175.7億塊，同比增長10.8%;進口金額3120.6億美元，同比增長19.8%。2019年1-2季度中國集成電路進口量有所增長，增長21.79%。2019年1-8月中國集成電路進口量為2719.36億塊，同比下降3.8%。從金額方面來看，2019年1-8月中國集成電路進口金額為1921.24億美元，同比下降6.2%。

二、出口分析

圖表：2017-2019年集成電路出口量出口額

數(shù)據(jù)來源：海關，中研普華研究院

近年來中國集成電路出口量額都呈增長趨勢。2018年我國出口集成電路2171億塊，同比增長6.2%;出口金額846.4億美元，同比增長26.6%。2019年1-2季度中國集成電路出口量逐漸增長，增長14.91%。2019年1-8月中國集成電路出口量為1371億塊，同比下降6.8%。從金額方面來看，2019年1-8月中國集成電路出口金額為642.56億美元，同比增長20.6%。

欲了解更多集成電路行業(yè)投資具體情況，可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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