今年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額約達(dá)689 億美元，同比增長(zhǎng)16%;且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)至明后年：預(yù)計(jì)2021年將達(dá)719億美元，2022年更是飆升至761 億美元(約合人民幣4980億元)的新高點(diǎn)。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代帶動(dòng)了相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)的需求。今年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額約達(dá)689 億美元，同比增長(zhǎng)16%;且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)至明后年：預(yù)計(jì)2021年將達(dá)719億美元，2022年更是飆升至761 億美元(約合人民幣4980億元)的新高點(diǎn)。
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測(cè)廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動(dòng)，如果拉長(zhǎng)時(shí)間軸來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢(shì)仍不斷走揚(yáng)。
中國(guó)半導(dǎo)體制造規(guī)模的不斷擴(kuò)張，顯著提升了相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)需求，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)晶圓建廠潮愈演愈烈，半導(dǎo)體制造產(chǎn)線規(guī)模加速擴(kuò)張。在2017——2020年間，全球?qū)⒂?2座新建晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，其中我國(guó)大陸地區(qū)新建晶圓廠26座，占比達(dá)42%。
根據(jù)中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告》分析顯示：
北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額下降
而北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商是中上游鏈條中的一環(huán)，數(shù)據(jù)顯示，其11月份半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷(xiāo)售額環(huán)比還在下滑。
北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷(xiāo)售額，是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的，這一協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商在11月份的銷(xiāo)售額為26.1億美元。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)此前公布的數(shù)據(jù)顯示，10月份北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的銷(xiāo)售額為26.5億美元，11月份較之減少了0.4億美元，環(huán)比下滑1.4%。
雖然北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商11月份的銷(xiāo)售額環(huán)比略有下滑，但仍在20億美元之上，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷(xiāo)售額，也已連續(xù)14個(gè)月在20億美元之上。
在同比方面，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商11月份的銷(xiāo)售額還有明顯上漲，在去年11月份，銷(xiāo)售額為21億美元，今年11月份的26.1億美元較之增加5.1億美元，同比增長(zhǎng)23.1%。
全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額
報(bào)道指出，今年中國(guó)和韓國(guó)則是對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備購(gòu)買(mǎi)量最多的國(guó)家。據(jù)SEMI披露的數(shù)據(jù)，在今年第三季度中，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到193.8億美元;其中，銷(xiāo)往中國(guó)的設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到56.2億美元(約合人民幣368億元)，同比大增63%。
未來(lái)，我國(guó)在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)有望繼續(xù)保持高強(qiáng)度投入，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能持續(xù)提升，2022年，我國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能有望超過(guò)韓國(guó)，躍升為全球第二，僅次于我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，屆時(shí)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將達(dá)410萬(wàn)片/月，在全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的占比達(dá)17.15%，2019-2022年我國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的CAGR為14.81%，顯著高于同期全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)(CAGR=7.01%)。隨著下游半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的陸續(xù)投產(chǎn)，配套的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求有望同步提升。
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備重要性和價(jià)值日益提升：受到半導(dǎo)體工藝制程的升級(jí)、半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化以及下游晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的占比約81%，其中刻蝕、光刻和薄膜沉積設(shè)備是半導(dǎo)體前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類(lèi)設(shè)備，分別占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量約24%、23%和18%的比重。同時(shí)，刻蝕和薄膜沉積在半導(dǎo)體制程升級(jí)過(guò)程中的加工步驟顯著增多，隨著半導(dǎo)體制程升級(jí)的推進(jìn)，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備正成為更關(guān)鍵且投資占比較高的設(shè)備。
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊：目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體的市占率分別為17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。
目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的自給率較低，2018年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額約為109億元，自給率約為13%，國(guó)產(chǎn)替代的空間廣闊。
作為芯片制造的基石，半導(dǎo)體設(shè)備直接決定了芯片工藝的先進(jìn)性，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。受海外供應(yīng)鏈的變動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)也愈發(fā)明顯。
那么隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，我國(guó)在這一領(lǐng)域趕上美國(guó)還需要多久?中國(guó)至少需要“5到10年時(shí)間”才能在半導(dǎo)體領(lǐng)域趕上美國(guó)、韓國(guó)等國(guó)。
2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測(cè)廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動(dòng)，如果拉長(zhǎng)時(shí)間軸來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢(shì)仍不斷走揚(yáng)。根據(jù)SEMI預(yù)估，20...
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