全球半導(dǎo)體銷售情況如何？2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)評(píng)估

• 2021年2月14日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 741 44
• 繁體

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

數(shù)據(jù)顯示，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1136億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.0%，比2019年同期相比增長(zhǎng)5.8%。而根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，“2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到4330億美元，至2021年或?qū)⑦_(dá)到4600億美元。”

無疑，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)的重要基石。

欲了解關(guān)于半導(dǎo)體市場(chǎng)投資具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告

  2020年隨著供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、國(guó)企改革、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)發(fā)展的持續(xù)推進(jìn)，舊泡沫將被逐步刺破，經(jīng)濟(jì)將在各種不確定和沖擊中構(gòu)筑新的增長(zhǎng)動(dòng)力。目前國(guó)內(nèi)面臨如傳統(tǒng)行業(yè)產(chǎn)能過剩、非金融國(guó)有企業(yè)的高杠桿...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡