中國(guó)芯片自給率2025年沖刺70% 工信部對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)大力扶持

• 2021年3月2日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1039 66
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去年年中，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

中國(guó)芯片自給率2025年沖刺70%

去年年中，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。雖然芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化正在加速，并取得了顯著成效，但目前產(chǎn)量仍然不能有效滿(mǎn)足各行業(yè)對(duì)芯片的需求，同時(shí)疊加部分產(chǎn)業(yè)對(duì)于高端芯片的進(jìn)口依賴(lài)，使得我國(guó)芯片進(jìn)口量一直位居世界前列。央視財(cái)經(jīng)援引國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，而2019年我國(guó)芯片自給率為30%左右。

工信部對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)大力扶持

中國(guó)政府高度重視芯片、集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。

芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國(guó)的信息化社會(huì)發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。

首先是加大企業(yè)減稅力度。對(duì)于集成電路企業(yè)自獲利年度開(kāi)始減免企業(yè)所得稅，這些政策對(duì)企業(yè)發(fā)展給予了很大的推動(dòng)力。其次，在基礎(chǔ)方面進(jìn)一步加強(qiáng)提升。芯片涉及到基礎(chǔ)問(wèn)題比較多，有材料、工藝、設(shè)備，涉及比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實(shí)了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。

2020年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售達(dá)8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)20%，是全球同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。我國(guó)在芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破，目前在制造工藝、封裝技術(shù)和設(shè)備材料水平上有明顯大幅提高。

2021年芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒(méi)有緩解的跡象。各類(lèi)芯片緊張難以訂貨，今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí)，芯片制造企業(yè)也忙著從上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。在疫情期間，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車(chē)的需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場(chǎng)上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告，到2021年底，8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)數(shù)量將增加到202條，超過(guò)歷史最高值。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，其復(fù)合增速為16.7%。中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專(zhuān)利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

目前，全球芯片行業(yè)廠(chǎng)商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷(xiāo)售的預(yù)測(cè)排名情況來(lái)看，美國(guó)六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來(lái)臨，也讓有些芯片廠(chǎng)商看到了趕超機(jī)會(huì)。

想要了解關(guān)于中國(guó)芯片行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢(xún)報(bào)告》

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