新基建提速為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇 2021第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測(cè)

• 2021年3月2日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 1345 88
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放眼國(guó)際，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于低迷期，但第三代半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)、投資均呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，龍頭企業(yè)紛紛加強(qiáng)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，通過(guò)調(diào)整業(yè)務(wù)領(lǐng)域，擴(kuò)大產(chǎn)能供給，整合并購(gòu)，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)能力?！啊禄ā崴贋槲覈?guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了寶

2021年，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代正在關(guān)鍵時(shí)期，大量資本涌入，其中第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是投資重點(diǎn)。工信部、銀保監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布關(guān)于開(kāi)展2020年度重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制試點(diǎn)工作的通知。生產(chǎn)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019年版)》內(nèi)新材料產(chǎn)品，且于2020年1月1日至2020年12月31日期間投保重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用綜合保險(xiǎn)的企業(yè)，符合首批次保險(xiǎn)補(bǔ)償工作相關(guān)要求，可提出保費(fèi)補(bǔ)貼申請(qǐng)。

全球硅晶圓產(chǎn)量將較上年成長(zhǎng)2.4%，明年將延續(xù)成長(zhǎng)，望在2022年攀升至歷史新高。數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和伺服器存儲(chǔ)需求增加等帶動(dòng)今年全球晶圓廠設(shè)備支出增幅達(dá)到8%，2021年再進(jìn)一步增長(zhǎng)13%。新材料第三代半導(dǎo)體發(fā)展迅速，汽車應(yīng)用驅(qū)動(dòng)碳化硅市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，引入碳化硅元件車廠的數(shù)量大大增加，碳化硅在車用半導(dǎo)體主要的應(yīng)用包括車載充電器，轉(zhuǎn)換器與逆變器。預(yù)計(jì)2025年將在元件總市場(chǎng)中占據(jù)超過(guò)50%的比例。

2020年第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)有望從10億美元增加至2025年的35億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。

依據(jù)英國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)信息，預(yù)計(jì)2020年全世界半導(dǎo)體銷售總額將在2019年4123億美金(16.7萬(wàn)億馬來(lái)幣)的基本上，提高5.1%，做到4331億美元(17.六萬(wàn)億馬來(lái)幣)，而2021年將提高8.4%。英國(guó)投行科學(xué)研究企業(yè)說(shuō)，中國(guó)與美國(guó)技術(shù)性關(guān)聯(lián)的可變性很有可能會(huì)減少，進(jìn)而造成 特朗普總統(tǒng)拜登(JoeBiden)當(dāng)政期內(nèi)的局勢(shì)緊張有一定的減輕。

第三代半導(dǎo)體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場(chǎng)、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料(禁帶寬度大于2.2ev)，也稱為高溫半導(dǎo)體材料。

半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

圖表：2014-2016年半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華

新基建提速為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新機(jī)遇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。據(jù)悉，在晶圓代工廠領(lǐng)域，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)數(shù)一數(shù)二的企業(yè)。但來(lái)自臺(tái)灣的臺(tái)積電處于絕對(duì)的領(lǐng)先地位，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體與臺(tái)積電的差距還十分明顯。

中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家，我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

放眼國(guó)際，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于低迷期，但第三代半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)、投資均呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，龍頭企業(yè)紛紛加強(qiáng)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，通過(guò)調(diào)整業(yè)務(wù)領(lǐng)域，擴(kuò)大產(chǎn)能供給，整合并購(gòu)，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)能力。“‘新基建’提速為我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了寶貴機(jī)遇。

新能源車、光伏風(fēng)電、5G 射頻器件、不間斷電源、家電工控等都被第三代半導(dǎo)體盡收囊中。近日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技展望，未來(lái)幾年，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料將在材料生長(zhǎng)、器件制備等技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，并應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等新基建場(chǎng)景，大幅降低整體能耗。

可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大。

第三代半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)第三代半導(dǎo)體行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  第三代半導(dǎo)體材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場(chǎng)、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料（禁帶寬...

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