IBM推出全球首個2納米芯片制造技術(shù) 芯片產(chǎn)業(yè)帶來難得發(fā)展機遇

• 2021年5月8日 LiuMingYue來源：全球TMT 財經(jīng)網(wǎng) 391 18
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近日，IBM公布全球首款以 2 納米( nm )技術(shù)研發(fā)的芯片，在半導(dǎo)體設(shè)計及制程上取得突破。IBM 新的 2 nm 芯片技術(shù)有助于推進半導(dǎo)體行業(yè)的最先進技術(shù)的發(fā)展，解決對此日益增長的需求。與目前最先進的 7 nm 節(jié)點芯片相比，預(yù)計其性能將提升 45 %，能耗將降7

近日，IBM公布全球首款以 2 納米( nm )技術(shù)研發(fā)的芯片，在半導(dǎo)體設(shè)計及制程上取得突破。IBM 新的 2 nm 芯片技術(shù)有助于推進半導(dǎo)體行業(yè)的最先進技術(shù)的發(fā)展，解決對此日益增長的需求。與目前最先進的 7 nm 節(jié)點芯片相比，預(yù)計其性能將提升 45 %，能耗將降低 75 %。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍稱芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。應(yīng)該說，芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。“十三五”中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

圖表：2018-2020年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。

當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)以其重要的戰(zhàn)略地位逐漸成為國際競爭的主戰(zhàn)場、全球關(guān)注的核心焦點。在此新形勢下，芯片技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展步入新階段，我國超大規(guī)模的市場優(yōu)勢和內(nèi)需潛力將轉(zhuǎn)變?yōu)樽畲蟮谋容^優(yōu)勢，有望通過構(gòu)建基于國內(nèi)大規(guī)模市場的國內(nèi)價值鏈，產(chǎn)生集聚創(chuàng)新要素的“虹吸效應(yīng)”，巨大的市場需求規(guī)模正促使芯片產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)大陸地區(qū)加速轉(zhuǎn)移，為我國芯片產(chǎn)業(yè)帶來難得發(fā)展機遇。

具體地，芯片產(chǎn)能方面，產(chǎn)業(yè)鏈正逐步從美國、日本、歐洲和中國臺灣向中國大陸和東南亞等地區(qū)轉(zhuǎn)移，有利于國內(nèi)企業(yè)研發(fā)先進技術(shù)和積累管理經(jīng)驗，促進本土企業(yè)的快速發(fā)展。大陸新增晶圓廠的逐步建設(shè)完成為芯片行業(yè)在降低成本、擴大產(chǎn)能、地域便利性等方面提供了新的支持，對于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了促進作用。此外，大陸市場的旺盛需求和投資熱潮帶動了芯片產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為大陸芯片制造環(huán)節(jié)擴張和升級提供了機遇。

更多行業(yè)分析，請關(guān)注中研研究院出版的《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》

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