PCB受益于電子板塊在產(chǎn)業(yè)趨勢和政策支持帶動(dòng)下的不斷發(fā)展壯大,在5G基站加速建設(shè)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、汽車電動(dòng)化智能化的迅速提升以及電子消費(fèi)快速增長等多重因素的驅(qū)動(dòng)下,看好PCB板塊需求持續(xù)擴(kuò)張帶來的業(yè)績提升機(jī)會(huì)。
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁,作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件,印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下,作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。
21世紀(jì)PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移
21世紀(jì)以來,隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國家轉(zhuǎn)移,亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。2016年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入達(dá)12.2萬億元人民幣,同比增速為8.4%。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移,作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的 PCB 行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前,全球 PCB 產(chǎn)值70%以上分布在美洲(主要是北美)、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來, PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。
近年來,受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個(gè)人電腦、智能手機(jī)增速放緩,疊加庫存調(diào)整等因素影響,PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整,在經(jīng)歷了2015 年、2016 年的連續(xù)小幅下滑后,2017 年全球 PCB 產(chǎn)值恢復(fù)增長態(tài)勢。2017 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 588.4 億美元,同比增長 8.6%。未來 5 年全球PCB 市場將保持溫和增長,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB 需求增長的新方向。
據(jù)悉,PCB(印制電路板)上游原物料已經(jīng)從2020年底持續(xù)漲至現(xiàn)在,超額預(yù)定、搶產(chǎn)能、搶原料已是常態(tài)。終端需求高居不下,上游原物料供給吃緊的問題也短期難解,眼看電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季即將到來,若需求持續(xù)不變,不排除第三季還會(huì)有續(xù)漲的可能。
PCB受益于電子板塊在產(chǎn)業(yè)趨勢和政策支持帶動(dòng)下的不斷發(fā)展壯大,在5G基站加速建設(shè)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、汽車電動(dòng)化智能化的迅速提升以及電子消費(fèi)快速增長等多重因素的驅(qū)動(dòng)下,看好PCB板塊需求持續(xù)擴(kuò)張帶來的業(yè)績提升機(jī)會(huì)。
全球疫情逐步復(fù)蘇以來,去年被抑制的消費(fèi)需求快速反彈,PCB行業(yè)迎來高速增長期,有望帶動(dòng)行業(yè)景氣度持續(xù)上升。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值估計(jì)達(dá)652.19億美元,同比增長6.4%。Prismark預(yù)測分析,前40名PCB廠商的總收入在2021年第一季度實(shí)現(xiàn)同比29%的增長,達(dá)到了178億美元水平。
未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展趨勢
印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。
未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
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