中國連續(xù)多年成全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)深度分析

• 2021年6月11日 LiuMingYue來源：央視 投資者網(wǎng) 1177 76
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統(tǒng)計顯示，全球半導(dǎo)體市場 2020 年市場規(guī)模達(dá)到 4400 億美元，同比增長 6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。目前，中國市場占比達(dá)到 34.4%。美國、歐洲、日本和其他2

統(tǒng)計顯示，全球半導(dǎo)體市場 2020 年市場規(guī)模達(dá)到 4400 億美元，同比增長 6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。目前，中國市場占比達(dá)到 34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為 21.7%、8.5%、8.3% 和 27.1%。

據(jù)了解，今年以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期。一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額達(dá)到1231億美元，同比增長17.8%，創(chuàng)歷史新高。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度呈現(xiàn)超高速增長，銷售額達(dá)到1739.3億元，同比增長18.1%。未來半導(dǎo)體市場行情如何?

國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院今天在世界半導(dǎo)體大會上發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》?！栋灼凤@示，盡管受到新冠肺炎疫情影響，全球半導(dǎo)體市場仍然呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇局面。

統(tǒng)計顯示，全球半導(dǎo)體市場2020年市場規(guī)模達(dá)到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲器(10.4%)。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。目前，中國市場占比達(dá)到34.4%。美國半導(dǎo)體、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院研究員秦海林介紹：“受益于4G和5G的應(yīng)用和推廣，通信芯片的市場占比從2010年的22.2%增加到2020年的33.5%;與此同時，咱們PC(芯片)市場的占有率，也在不斷被智能手機(jī)、平板電腦等這些新興終端產(chǎn)品所超越，市場占有率從2010年的40.9%下跌到29.1%?！?/p>

秦海林表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在擴(kuò)大規(guī)模的同時，半導(dǎo)體也在不斷優(yōu)化結(jié)構(gòu)。目前國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)銷售額已達(dá)到3778億元，高于整體產(chǎn)業(yè)增速。2020年芯片制造業(yè)銷售額達(dá)到2560億元，規(guī)模首次超過芯片封測業(yè)。

替代性需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機(jī)，客觀產(chǎn)生的“進(jìn)口替代”效應(yīng);另外中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)的“替代”需求。面目前中國的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司大部分還是通過“模仿”來進(jìn)行“替代”。目前中國對外依賴程度較高的半導(dǎo)體的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購買成本。

但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺積電等境外半導(dǎo)體廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過中國半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

想要了解更多行業(yè)詳細(xì)前景分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2021-2026年半導(dǎo)體材料行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

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