2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模與應(yīng)用趨勢預(yù)測

• 2021年6月11日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 1345 88
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半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游，屬于芯片制造廠和封測廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動(dòng)，如果拉長時(shí)間軸來看，半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢仍不斷走揚(yáng)。中國半導(dǎo)體設(shè)備市占低(目前小于3%)，主要因?yàn)橹袊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步時(shí)間晚，晶圓制造在全球比重低，如中芯國際僅僅占全球晶圓制造不到5%比重，導(dǎo)致晶圓廠相關(guān)設(shè)備配套企業(yè)發(fā)展緩慢。

半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因?yàn)樗鼈兪歉鞣N產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們在新興技術(shù)(例如人工智能(AI)，高性能計(jì)算(HPC)，5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等)中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。與中國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場份額的行業(yè)(包括高鐵，太陽能電池板和電信設(shè)備)不同，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設(shè)在中國的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)能夠呈現(xiàn)出增長的趨勢，與2019年的低迷是有很大關(guān)系的。半導(dǎo)體行業(yè)在2019年之前的兩年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用場景也不斷擴(kuò)展，從最初的工業(yè)應(yīng)用市場到現(xiàn)在的汽車應(yīng)用市場、電子消費(fèi)應(yīng)用市場、無線通訊應(yīng)用市場等應(yīng)用越來越廣泛。半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也從工業(yè)控制和4C領(lǐng)域，進(jìn)入新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場領(lǐng)域。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

近年來全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額呈波動(dòng)態(tài)勢，2019年為597.5億美元，比2018年的645.3億美元的歷史高點(diǎn)下降了7.4%。近些年，在全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場中，中國大陸，中國臺灣，韓國這三大市場一直排在前三位。其中，中國大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三，到最近一年的第二，一直處于上升態(tài)勢。盡管受疫情的影響，半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依然逆勢增長。存儲(chǔ)器支出回升、先進(jìn)制程投資及中國大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資的背景下，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約達(dá)690億美元，年增16%寫下新紀(jì)錄，預(yù)期今年將再成長逾10%并突破760億美元，而且有機(jī)會(huì)加速成長并突破800億美元。

受存儲(chǔ)價(jià)格大幅下滑等因素影響，2019年全球半導(dǎo)體市場的增長出現(xiàn)十年來最低谷，設(shè)備市場也同比下降 10.8%。而突如其來的疫情蔓延又讓本已處在復(fù)蘇通道的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景蒙上了一層陰影。2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到117億美元，同比增長52%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的25%，其中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額為136億美元，同比增長45%。數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)處于快速成長階段，行業(yè)增速達(dá)到近10倍。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2021-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測

由于5G正式進(jìn)入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復(fù)以及新一代游戲機(jī)即將推出，2020年半導(dǎo)體市場增速有望轉(zhuǎn)負(fù)為正，包括模擬半導(dǎo)體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來正增長。

欲了解關(guān)于中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告

  半導(dǎo)體設(shè)備即主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封測流程的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計(jì)，下游則主要...

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