模擬芯片價(jià)格17年來(lái)首漲 中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

• 2021年6月16日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 802 49
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模擬IC市場(chǎng)在2019年下降8%之后，去年取得3%小幅增長(zhǎng);2021年，預(yù)計(jì)模擬市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)25%增長(zhǎng)，單位出貨量增加20%。

模擬芯片價(jià)格17年來(lái)首漲

模擬IC市場(chǎng)在2019年下降8%之后，去年取得3%小幅增長(zhǎng);2021年，預(yù)計(jì)模擬市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)25%增長(zhǎng)，單位出貨量增加20%。由于供應(yīng)緊張，預(yù)計(jì)今年模擬IC的ASP將上漲4%(上一次模擬IC ASP上漲是在17年前的2004年)。此外，IC Insights跟蹤的模擬IC細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)都將在今年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

據(jù)了解，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及專(zhuān)用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密?！笆濉逼陂g，中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)中研普華的《2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：

2019-2025年集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

高端芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技，還是“多而廣”的基礎(chǔ)產(chǎn)品，根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署公布的全國(guó)進(jìn)口、出口重點(diǎn)商品量值表顯示，集成電路進(jìn)口額超過(guò)了原油，也超過(guò)了農(nóng)產(chǎn)品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進(jìn)口總和，這表明集成電路已成為我國(guó)必不可少的基礎(chǔ)產(chǎn)品。2018全年，中國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%。從進(jìn)口金額首次3000億美元可以看到我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)替代存在較大空間。

在集成電路這一領(lǐng)域的突破才剛剛開(kāi)始。對(duì)中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品進(jìn)行拆分，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)看，存儲(chǔ)器占比超過(guò)1/3，其次是模擬芯片占15%，與2017年相比，均有大幅增長(zhǎng)，追究其增長(zhǎng)的原因，源于這兩個(gè)領(lǐng)域均是我國(guó)集成電路中較為薄弱的環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)器用途廣、用量大，且被幾家大廠壟斷，近兩年價(jià)格持續(xù)走高，國(guó)內(nèi)雖有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等公司，但國(guó)內(nèi)模擬芯片還處于相對(duì)低端的發(fā)展水平，產(chǎn)品低端、企業(yè)產(chǎn)值低、企業(yè)集中度低，在國(guó)際市場(chǎng)上占有率過(guò)低。

我國(guó)產(chǎn)品無(wú)法滿足大部分市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲(chǔ)器、CPU及FPGA等高端芯片領(lǐng)域，在28nm及以下的先進(jìn)工藝，在制造材料、設(shè)計(jì)核心IP、EDA輔助設(shè)計(jì)方面，全球市占率可以說(shuō)是微乎其微。技術(shù)上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時(shí)我國(guó)具備集成電路市場(chǎng)規(guī)模大的優(yōu)勢(shì)，隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和不斷投入，量變終會(huì)引發(fā)質(zhì)變。

圖表：2019-2025年集成電路行業(yè)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

想要了解更多集成電路行業(yè)詳細(xì)分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

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