5月智能手機SOC芯片出貨量分析 預(yù)測到2025年中國SOC芯片產(chǎn)量將達212億塊

• 2021年7月1日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 458 23
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《中國手機通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》顯示，由于榮耀等開始采用紫光展銳芯片，后者產(chǎn)品開始被國內(nèi)更多手機企業(yè)采用。5月，紫光展銳首次進入手機芯片市場國內(nèi)前五，同比增長超6000%，成為市場最大黑馬。

紫光展銳躋身智能手機SoC芯片出貨量前五

CINNO Research最新發(fā)布的《中國手機通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》顯示，由于榮耀等開始采用紫光展銳芯片，后者產(chǎn)品開始被國內(nèi)更多手機企業(yè)采用。5月，紫光展銳首次進入手機芯片市場國內(nèi)前五，同比增長超6000%，成為市場最大黑馬。此外，手機處理器(SoC)市場中，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持大比例增長態(tài)勢，當月出貨780萬顆;高通和蘋果同比出貨量稍減;三星跌出前五。

隨著設(shè)計與制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成，現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)設(shè)計技術(shù)。SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。

國內(nèi)外學術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標準產(chǎn)品。SoC可有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。當前，我國SOC芯片市場發(fā)展態(tài)勢如何?

SoC芯片是IC產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向

當前芯片設(shè)計業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn)，系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計業(yè)界的焦點，SoC性能越來越強，規(guī)模越來越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC，同時由于深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等，使得SoC設(shè)計的復雜度大大提高。在SoC設(shè)計中，仿真與驗證是SoC設(shè)計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進的設(shè)計與仿真驗證方法成為SoC設(shè)計成功的關(guān)鍵。

作為全球最大的電子制造基地和全球最大的手機市場，消費類和通信類產(chǎn)品是中國集成電路的兩大應(yīng)用領(lǐng)域。因應(yīng)移動及數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)的發(fā)展，來自手機基站、傳輸設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片需求十分強勁。此外，無線局域網(wǎng)市場也具有巨大的發(fā)展?jié)摿?，無線寬帶和熱點數(shù)量將快速增長，與此相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)都將有力拉動市場對半導體產(chǎn)品的需求。結(jié)合模擬和數(shù)字電路的高度集成的系統(tǒng)級芯片(SOC)將廣泛應(yīng)用于這兩個領(lǐng)域。

SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢，因此它是集成電路設(shè)計發(fā)展的必然趨勢。在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng)域，SoC已占據(jù)主導地位;而且其應(yīng)用正在擴展到更廣的領(lǐng)域。單芯片實現(xiàn)完整的電子系統(tǒng)，是IC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。

鴻蒙加速物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建

2021年6月2日，華為鴻蒙操作系統(tǒng)正式面向消費者發(fā)布。鴻蒙OS是一套面向手機和IoT的操作系統(tǒng)，其中面向 IoT設(shè)備的部分(Open Harmony)開源開放。事實上，過去阻礙物聯(lián)網(wǎng)推廣應(yīng)用的原因中，其一是B端開發(fā)成本高，通信協(xié)議復雜也導致設(shè)備間 的互聯(lián)互通成為難題;其二是C端消費者面臨不同品牌、不同設(shè)備之間使用割裂的問題，生態(tài)不兼容。對此，其一開源開放的鴻蒙系統(tǒng)能更好的 支持智能硬件廠家開發(fā)智能硬件(合作伙伴中擁有芯片、模組等上游廠商)，其二通過鴻蒙有望實現(xiàn)生態(tài)整合，以智能家居為例，不同的品牌合 作伙伴有望通過鴻蒙實現(xiàn)互聯(lián)互通。

根據(jù)中研普華研究院《2021-2025年中國SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風險預(yù)測報告》顯示：

2018-2020年中國SOC芯片市場供需分析

第一節(jié) 中國SOC芯片市場供給狀況

一、2018-2020年中國SOC芯片產(chǎn)量分析

圖表：中國SOC芯片產(chǎn)量分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2018年中國SOC芯片產(chǎn)量約為71億塊，2019年為101億塊，到2020年這一產(chǎn)量達到117億塊，同比增長約16%。

二、2021-2025年中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測

圖表：中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

中研普華預(yù)測2021年SOC芯片產(chǎn)量將達136億塊，隨著市場需求激增，預(yù)測到2025年中國SOC芯片產(chǎn)量將達212億塊。

5G時代，所有廠商都將投入重點放在了5G芯片研發(fā)上，但4G市場即使在今天看來仍然有比較大的潛力和市場需求。根據(jù)中國信通院發(fā)布的報告顯示，今年5月，國內(nèi)市場仍然有30%左右的出貨量都是非5G手機。4G功能機芯片出貨量的同比增幅就達到了1.5倍。由于去年線上辦公、學習需求暴漲，平板品類迎來了快速增長，去年也進行了專項產(chǎn)品定義和推廣，取得了比較明顯的效果。預(yù)計明年他們在安卓平板市場份額方面會有比較明顯的提升，占到較大比例。

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