7月1日,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)發(fā)布預(yù)測稱,2021年度日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將比2020年度增長22.5%,達到2.92萬億日元(約合人民幣1700億元)。
7月1日,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)發(fā)布預(yù)測稱,2021年度日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將比2020年度增長22.5%,達到2.92萬億日元(約合人民幣1700億元)。比在1月時的預(yù)期高出4200億日元,將連續(xù)2年創(chuàng)出歷史新高。目前,半導(dǎo)體需求正在迅速增加,供給短缺日趨嚴(yán)重。
據(jù)報道,該協(xié)會會長牛田一雄表示,“隨著半導(dǎo)體短缺的加劇,工廠處于滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。各國正在強化供應(yīng)鏈”。此次的需求預(yù)期調(diào)查根據(jù)截至6月上旬的市場調(diào)查完成。預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備市場到2023年度將連續(xù)4年維持增長。牛田表示,隨著企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)和碳中和取得進展,“2023年度以后市場也有望維持增長”。
眾所周知,半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一,每年為全球貢獻近五千億美金的產(chǎn)值,可以毫不夸張的說,半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。目前,中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出,是購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠,而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。
無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比,國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小,我國大部分芯片需要從歐美國家進口,信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機設(shè)備的核心,普遍應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類:微處理器(約占18%),存儲器(約占23%),邏輯器件(約占27%),模擬器件(約占13%)。
中國是世界上最大的集成電路市場,占全球份額一半以上。目前,全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進國家,我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金,而且經(jīng)費不斷上升,但依舊扮演著新進追趕者的角色,與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。
據(jù)統(tǒng)計,中國的移動手機已占據(jù)全球40%份額,平板電腦占35%,液晶電視占全球35%,筆記本電腦占25%。“中國電子制造大國的地位已被廣泛認可。”于燮康說,從動態(tài)的角度來看,中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加,從2000年的7%,到2020年將達到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報告(2019年)》預(yù)測,2024年我國第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元,未來5年復(fù)合增長率超過40%。
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