海外半導(dǎo)體設(shè)備出貨量劇增 半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)分析

• 2021年7月30日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1006 63
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日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2021年6月日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月暴增近四成至2495.01億日元，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，月增幅連續(xù)第4個(gè)月達(dá)兩位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)，且月銷(xiāo)售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來(lái)史上第

海外半導(dǎo)體設(shè)備出貨量劇增

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2021年6月日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷(xiāo)售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月暴增近四成至2495.01億日元，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，月增幅連續(xù)第4個(gè)月達(dá)兩位數(shù)(10%以上)水準(zhǔn)，且月銷(xiāo)售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來(lái)史上第三高紀(jì)錄。受益于芯片供不應(yīng)求，全球各地晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能正在加速擴(kuò)充，根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，全球8英寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的212個(gè)增加到2022年的222個(gè)，12英寸晶圓廠(chǎng)的數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的129個(gè)增加到2022年的149個(gè)。晶圓產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)周期較長(zhǎng)且成本高昂，其中約80%的成本將用于購(gòu)置設(shè)備，因此半導(dǎo)體設(shè)備支出對(duì)于行業(yè)景氣走勢(shì)的判斷具備先導(dǎo)性。

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購(gòu)買(mǎi)美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱(chēng)為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無(wú)力、人才匱乏、融資瓶頸等問(wèn)題。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家，我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。“中國(guó)電子制造大國(guó)的地位已被廣泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f(shuō)，從動(dòng)態(tài)的角度來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

想要了解關(guān)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。

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