芯片、鋰電池等高位板塊殺跌 芯片行業(yè)前景怎么樣

• 2021年8月9日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 315 13
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大小指數(shù)分化，芯片、鋰電池等高位板塊殺跌。今日A股早盤大小指數(shù)再度分化，板塊高低切換，個(gè)股整體呈現(xiàn)普漲格局，白酒、地產(chǎn)、銀行等前期超跌板塊集體反彈，帶動(dòng)上漲50指數(shù)漲1.5%，但高位芯片、鋰電池等板塊集體殺跌，寧德時(shí)代大跌超6%，本周二鹽湖股份重新上市，新

大小指數(shù)分化，芯片、鋰電池等高位板塊殺跌。今日A股早盤大小指數(shù)再度分化，板塊高低切換，個(gè)股整體呈現(xiàn)普漲格局，白酒、地產(chǎn)、銀行等前期超跌板塊集體反彈，帶動(dòng)上漲50指數(shù)漲1.5%，但高位芯片、鋰電池等板塊集體殺跌，寧德時(shí)代大跌超6%，本周二鹽湖股份重新上市，新能源板塊內(nèi)部存在較大分流壓力。從盤面上，豬肉、白酒、地產(chǎn)、食品飲料等板塊漲幅前列，鹽湖提鋰、芯片、鴻蒙概念、稀土永磁等板塊跌幅居前。

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語：integrated circuit, IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

芯片行業(yè)前景怎么樣

芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)行業(yè)，在國民經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著十分重要的戰(zhàn)略地位。芯片應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。同時(shí)芯片行業(yè)的推動(dòng)作用強(qiáng)，倍增效應(yīng)大，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。芯片行業(yè)在整個(gè)國民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對(duì)芯片行業(yè)都極為重視，發(fā)達(dá)國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得芯片技術(shù)得以不斷創(chuàng)新。

近幾年以來中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴(kuò)張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。

國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國企業(yè)開始跑步進(jìn)入到芯片領(lǐng)域，并開始抱團(tuán)發(fā)展。2020年，國內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

芯片行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，覆蓋通信、智能卡、計(jì)算機(jī)、多媒體、導(dǎo)航和消費(fèi)電子等國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和國家政策導(dǎo)向影響較大，目前隨著我國制造業(yè)的高速發(fā)展，各類電器產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售保持了多年的高速增長，對(duì)芯片行業(yè)的需求呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。

據(jù)中研普華研究咨詢報(bào)告《2021-2026年中國芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

中國芯片行業(yè)市場容量分析

一、2018-2020年中國芯片行業(yè)市場容量分析

圖表：2018-2020年中國芯片行業(yè)市場容量

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前來看，國內(nèi)芯片的需求量較大，市場容量較高，國內(nèi)產(chǎn)能不能滿足市場的需求，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)過度依賴進(jìn)口。

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

圖表：2018-2020年中國芯片行業(yè)產(chǎn)能利用率情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

在國內(nèi)芯片行業(yè)中，由于近年來國家出臺(tái)了一系列政策來促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展，以擺脫對(duì)國外品牌的依賴。國內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)能有較大幅度的增長，產(chǎn)能利用率有所下滑。

三、2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測

圖表：2021-2026年中國芯片行業(yè)市場容量預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

隨著國內(nèi)信息化的發(fā)展，對(duì)芯片等高新技術(shù)產(chǎn)品的依賴程度將逐步提高，預(yù)計(jì)未來芯片行業(yè)的市場需求較高，市場容量較大。

未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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