2021MEMS麥克風(fēng)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資潛力分析

• 2021年8月10日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 852 52
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近幾年智能手機(jī)、智能音箱以及TWS耳機(jī)給MEMS麥克風(fēng)帶來了極大的市場(chǎng)空間，數(shù)據(jù)顯示，一款智能手機(jī)配備3-5顆MEMS麥克風(fēng)，一臺(tái)智能音箱2-8顆，一副TWS耳機(jī)4-6顆。

mems麥克風(fēng)是什么意思

MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產(chǎn)品中，如智能手機(jī)、智能揚(yáng)聲器以及耳機(jī)等電子消費(fèi)品。現(xiàn)在，MEMS麥克風(fēng)不僅能夠記錄普通的環(huán)境聲音，還具備立體聲、主動(dòng)降噪、指向性(聚束)、語音識(shí)別等功能。

MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用趨勢(shì)是始終開啟，就像耳朵一樣，要保持一直打開的狀態(tài)。融合DSP的意義在于，簡(jiǎn)單算法麥克風(fēng)自行處理，并且滿足低功耗的要求。ST和DSPGroup推出集成關(guān)鍵詞喚醒的MEMS麥克風(fēng)，幫助客戶解決低功耗麥克風(fēng)低功耗的挑戰(zhàn)，該麥克風(fēng)在微型系統(tǒng)封裝(SiP)內(nèi)集成意法半導(dǎo)體的低功耗MEMS麥克風(fēng)、DSPGroup的超低功耗語音處理芯片和Sensory的語音識(shí)別固件，利用意法半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝技術(shù)取得了非常好的輕量型封裝、極長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和先進(jìn)的功能。

2021MEMS麥克風(fēng)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資潛力分析

MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括“設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試”4個(gè)重要環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)和制造難度較大，往往體現(xiàn)MEMS廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而封裝和測(cè)試難度較小，易于掌握。

近幾年智能手機(jī)、智能音箱以及TWS耳機(jī)給MEMS麥克風(fēng)帶來了極大的市場(chǎng)空間，數(shù)據(jù)顯示，一款智能手機(jī)配備3-5顆MEMS麥克風(fēng)，一臺(tái)智能音箱2-8顆，一副TWS耳機(jī)4-6顆。

MEMS作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要分支，是實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互接口的賦能者，包括微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical systems，MEMS)麥克風(fēng)、MEMS加速度計(jì)、MEMS陀螺儀、MEMS壓力傳感器等。其中，MEMS麥克風(fēng)的市場(chǎng)規(guī)模與日俱增，并與人工智能緊密結(jié)合，成為各種智能硬件的關(guān)鍵“入口”。

隨著MEMS麥克風(fēng)成本的下降，智能音箱麥克風(fēng)陣列選擇MEMS麥克風(fēng)已經(jīng)是趨勢(shì)，并且MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)目前發(fā)展很好，正在進(jìn)行多領(lǐng)域開發(fā)。對(duì)于未來MEMS麥克風(fēng)更多的應(yīng)用場(chǎng)景，車載市場(chǎng)將會(huì)是另一個(gè)MEMS麥克風(fēng)爆發(fā)的應(yīng)用。汽車操作系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)化，提供豐富應(yīng)用的同時(shí)對(duì)汽車的人機(jī)交互界面也提出了新的需求，語音作為最自然、安全的人車交互方式，必將主導(dǎo)汽車內(nèi)的交互方式。

未來幾年MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)會(huì)持續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，同時(shí)新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手入場(chǎng)導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)更加激烈。

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