全國(guó)首條第四代半導(dǎo)體的生產(chǎn)線——晉城市光機(jī)電產(chǎn)業(yè)研究院引進(jìn)的銻化物半導(dǎo)體項(xiàng)目目前已經(jīng)進(jìn)入試運(yùn)行階段,預(yù)計(jì)明年將達(dá)到1萬支芯片的產(chǎn)能。
全國(guó)首條第四代半導(dǎo)體產(chǎn)線試運(yùn)行
全國(guó)首條第四代半導(dǎo)體的生產(chǎn)線——晉城市光機(jī)電產(chǎn)業(yè)研究院引進(jìn)的銻化物半導(dǎo)體項(xiàng)目目前已經(jīng)進(jìn)入試運(yùn)行階段,預(yù)計(jì)明年將達(dá)到1萬支芯片的產(chǎn)能。銻化物激光器芯片生產(chǎn)項(xiàng)目是晉城市光機(jī)電產(chǎn)業(yè)研究院引進(jìn)中科院半導(dǎo)體研究所牛智川教授團(tuán)隊(duì)落地的首期項(xiàng)目,圍繞銻化物半導(dǎo)體激光芯片核心技術(shù),研制銻化物大功率激光芯片和單模激光芯片,將廣泛應(yīng)用于激光加工、醫(yī)療切割等不同領(lǐng)域。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠,而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。
無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類:微處理器(約占18%),存儲(chǔ)器(約占23%),邏輯器件(約占27%),模擬器件(約占13%)。
無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn),半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景也不斷擴(kuò)展,從最初的工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)到現(xiàn)在的汽車應(yīng)用市場(chǎng)、電子消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)、無線通訊應(yīng)用市場(chǎng)等應(yīng)用越來越廣泛。半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也從工業(yè)控制和4C領(lǐng)域,進(jìn)入新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)領(lǐng)域。
在未來銷售額分化的大背景下,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場(chǎng)空間。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,供需不平衡依然嚴(yán)重。我國(guó)工藝水平落后,制程功率密度不足,需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
而半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小,我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口,信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。
想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)具體詳情,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。
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2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景報(bào)告
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)位居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游,屬于芯片制造廠和封測(cè)廠的上游供應(yīng)端。整體產(chǎn)業(yè)景氣主要跟隨半導(dǎo)體周期而波動(dòng),如果拉長(zhǎng)時(shí)間軸來看,半導(dǎo)體設(shè)備整體產(chǎn)值趨勢(shì)仍不斷走揚(yáng)。根據(jù)SEMI預(yù)估,20...
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產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 特色小鎮(zhèn) 產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 產(chǎn)業(yè)地產(chǎn) 可研報(bào)告 商業(yè)計(jì)劃書 細(xì)分市場(chǎng)研究 IPO上市咨詢
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