SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來,SoC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。
SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來,SoC稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。從狹義角度講,它是信息系統核心的芯片集成,是將系統關鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講,SoC是一個微小型系統,如果說中央處理器(CPU)是大腦,那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。國內外學術界一般傾向將SoC定義為將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)集成在單一芯片上,它通常是客戶定制的,或是面向特定用途的標準產品。
據中研產業(yè)研究院報告《2021-2025年中國SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風險預測報告》分析
作為全球最大的電子制造基地和全球最大的手機市場,消費類和通信類產品是中國集成電路的兩大應用領域。因應移動及數據通信業(yè)務的發(fā)展,來自手機基站、傳輸設備和網絡設備的芯片需求十分強勁。此外,無線局域網市場也具有巨大的發(fā)展?jié)摿?,無線寬帶和熱點數量將快速增長,與此相關的基礎設施建設都將有力拉動市場對半導體產品的需求。結合模擬和數字電路的高度集成的系統級芯片(SOC)將廣泛應用于這兩個領域。
當前芯片設計業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn),系統芯片SoC已經成為IC設計業(yè)界的焦點,SoC性能越來越強,規(guī)模越來越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC,同時由于深亞微米工藝帶來的設計困難等,使得SoC設計的復雜度大大提高。在SoC設計中,仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié),約占整個芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進的設計與仿真驗證方法成為SoC設計成功的關鍵。
一、2018-2020年中國SOC芯片產量分析
圖表:中國SOC芯片產量分析
數據來源:中研普華產業(yè)研究院
2018年中國SOC芯片產量約為71億塊,2019年為101億塊,到2020年這一產量達到117億塊,同比增長約16%。
二、2021-2025年中國SOC芯片產量預測
圖表:中國SOC芯片產量預測
數據來源:中研普華產業(yè)研究院
想要了解更多SOC芯片行業(yè)的發(fā)展前景,請查閱《2021-2025年中國SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風險預測報告》。
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