10月16日，由工業(yè)和信息化部、中國機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會指導(dǎo)的2021中國汽車供應(yīng)鏈大會在重慶召開。大會發(fā)布五大共識，表示要著重加速創(chuàng)新驅(qū)動，“補(bǔ)短鑄長”，尤其要破解芯片和基礎(chǔ)軟件等瓶頸問題，推動供應(yīng)鏈創(chuàng)新技術(shù)轉(zhuǎn)化落地。消息一出，為一直備受矚目的半導(dǎo)體行業(yè)再添了一
10月16日，由工業(yè)和信息化部、中國機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會指導(dǎo)的2021中國汽車供應(yīng)鏈大會在重慶召開。大會發(fā)布五大共識，表示要著重加速創(chuàng)新驅(qū)動，“補(bǔ)短鑄長”，尤其要破解芯片和基礎(chǔ)軟件等瓶頸問題，推動供應(yīng)鏈創(chuàng)新技術(shù)轉(zhuǎn)化落地。消息一出，為一直備受矚目的半導(dǎo)體行業(yè)再添了一把火。
隨著汽車行業(yè)向著智能化、互聯(lián)網(wǎng)化加速轉(zhuǎn)型，單車芯片搭載量也在不斷提升。據(jù)中汽協(xié)統(tǒng)計，2012-2017年，我國傳統(tǒng)汽車單車搭載汽車芯片平均數(shù)量從438顆增長至580顆，新能源汽車也從567顆增長至813顆。這種趨勢仍在延續(xù)，預(yù)計到2022年，我國傳統(tǒng)燃油車單車搭載汽車芯片平均數(shù)量將增長為每輛車934顆，每輛新能源汽車更是高達(dá)1459顆。
根據(jù)中研普華《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》統(tǒng)計分析顯示：
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。
二、人員規(guī)模狀況分析
根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。
三、行業(yè)投資規(guī)模分析
結(jié)合行業(yè)背景來看，由于集成電路相關(guān)行業(yè)資金需求大，投資回報周期長，我國集成電路行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導(dǎo)向特征。國務(wù)院公開發(fā)布《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到“啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強(qiáng)的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升”，2020年8月國務(wù)院《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》發(fā)布，投資市場上漲。
圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片投資規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
四、行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
隨著中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長，因此我國半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，2020年我國半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。
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2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告
半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...
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