2022中國晶圓代工上市公司競爭排名及行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

• 2022年6月14日 QiZeHui來源：中研網(wǎng) 308 12
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亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據(jù)了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區(qū)占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據(jù)了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區(qū)占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示

2022中國晶圓代工上市公司競爭排名及行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

2021年，全球半導體銷售額首次超過5000億美元，創(chuàng)下歷史新高。中國作為全球最大的半導體市場，國內(nèi)晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導體也賺得盆滿缽滿。

根據(jù)ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一;華虹集團排名第五，緊隨其后。

當然仍需承認的是，目前來看，中芯和華虹在技術水平上與國際企業(yè)仍存在差距，國內(nèi)代工雙雄仍有很長的路要走。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產(chǎn)。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020 Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達90%以上。

集邦咨詢 TrendForce 表示，2022 年中國臺灣地區(qū)占全球晶圓代工十二寸約當產(chǎn)能 48%，若僅觀察十二寸晶圓產(chǎn)能則超過五成，先進制程 16nm(含)以下市占更高達 61%。

報道稱，中國臺灣地區(qū) 2021 年半導體產(chǎn)值市場占有率 26%，排名全球第二;IC 設計及封測產(chǎn)業(yè)分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一;晶圓代工市場占有率則以 64% 穩(wěn)居第一。

中國臺灣地區(qū)目前擁有臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠。

TrendForce 預計，2025 年中國臺灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能市場占有率將略微下降至 44%。其中，十二寸晶圓產(chǎn)能市場占有率落在 47%;先進制程產(chǎn)能則約為 58%。

更多行業(yè)消息，請點擊中研研究院出版的《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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