2022年晶圓代工市場(chǎng)份額及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 2022年2月24日 ZouJunRong來(lái)源：騰訊網(wǎng) 820 50
• 繁體

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

2022年晶圓代工市場(chǎng)份額及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示

2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺(tái)積電(TSMC)營(yíng)收為568.2億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點(diǎn)這樣的先進(jìn)工藝市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有對(duì)手。排名第二的是三星，System LSI部門營(yíng)收約為180億美元，來(lái)自外部的晶圓代工訂單貢獻(xiàn)了約82億美元。臺(tái)積電和三星之間的差距并不小，營(yíng)收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業(yè)務(wù)更是只有前者的七分之一。

據(jù)推算，臺(tái)積電的資本支出是其營(yíng)收的54%，2022年將超過(guò)400億美元，通常研發(fā)預(yù)算占營(yíng)收的8%左右。如果三星決心要追趕臺(tái)積電，無(wú)論資本支出還是研發(fā)費(fèi)用，都不是三星晶圓代工事業(yè)部自己可以承擔(dān)的，所以三星大概率不會(huì)將其獨(dú)立。即便偶爾搶到一兩個(gè)大客戶，也很難短時(shí)間內(nèi)撼動(dòng)臺(tái)積電。

從目前各家擴(kuò)產(chǎn)時(shí)程來(lái)看，擴(kuò)產(chǎn)到量產(chǎn)至少要1到2年以上的時(shí)間，例如臺(tái)積電在南京廠建置28納米制程、月產(chǎn)能4萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，到2023年中才能完成全部產(chǎn)能的建置;聯(lián)電的12A P6廠、2.75萬(wàn)片月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年第2季開(kāi)始投產(chǎn);力積電銅鑼12吋廠總產(chǎn)能10萬(wàn)片/月，將于2023年分期投產(chǎn)。

2021年繼臺(tái)積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過(guò)1成，2022年晶圓代工價(jià)格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

從晶圓產(chǎn)能來(lái)看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

晶圓代工行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析晶圓代工未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告

  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡