國內(nèi)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)，我國1
國內(nèi)半導(dǎo)體器件行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)，我國半導(dǎo)體器件行業(yè)增速達(dá)18.5%。
2022半導(dǎo)體器件市場調(diào)研 半導(dǎo)體器件行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析
全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲半導(dǎo)體器件市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。
預(yù)計(jì)到2026年，亞太地區(qū)將占據(jù)GaN半導(dǎo)體器件市場的最大份額。亞太地區(qū)的工業(yè)活動在中國等亞洲國家的代工廠、晶圓、制造、組裝、測試和封裝設(shè)施數(shù)量方面呈指數(shù)級增長。隨著這些產(chǎn)品的國內(nèi)消費(fèi)量不斷增長，該地區(qū)的電動汽車制造和進(jìn)口也在增加。隨著電動汽車的普及以及該地區(qū)電動汽車充電站的建立，預(yù)計(jì)未來氮化鎵半導(dǎo)體器件市場的機(jī)會將加速增長。
半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將從2021年的201億美元，增長到2026年的263億美元，復(fù)合年增長率為5.5%。推動該市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動因素包括促進(jìn)創(chuàng)新應(yīng)用的GaN材料的寬間隙特性、GaN在射頻功率電子產(chǎn)品中的成功以及GaN射頻半導(dǎo)體器件的日益普及用于國防和航空航天應(yīng)用等。
半導(dǎo)體器件行業(yè)市場規(guī)模
半導(dǎo)體行業(yè)國際團(tuán)體SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年1-3月半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長51%，達(dá)到235億美元。隨著半導(dǎo)體存儲器的行情復(fù)蘇，韓國和中國的大型半導(dǎo)體器件行業(yè)廠商的設(shè)備投資變得活躍。據(jù)悉，由于全球的半導(dǎo)體需求居高不下，中韓兩國企業(yè)正在不遺余力地增加對半導(dǎo)體設(shè)備的投資，尤其是在存儲芯片領(lǐng)域。
半導(dǎo)體器件行業(yè)市場銷售額為4390億美元，同比增長了6.5%。也就是說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占比約為31%，且增速遠(yuǎn)高于全球。
半導(dǎo)體器件行業(yè)銷售分析
中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;半導(dǎo)體器件行業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。
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