未來三年,半導體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。預計,2022-2024年,半導體硅片出貨面積有望達149/156/160億平方英寸,同比增長6.4%/4.7%/2.6%。
硅片市場情況、硅片行業(yè)前景如何?自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展使硅片(集成電路)這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。這使得硅片已廣泛應用于航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國防,甚至悄悄進入每一個家庭。
2022年硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場規(guī)模分析
硅片是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件,用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力,科學技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。
我國硅片產(chǎn)量總體呈逐年增長態(tài)勢,從2014年的235億千瓦時上升至2020年的2605億千瓦時。作為光伏產(chǎn)品的主要材料,伴隨著光伏行業(yè)的不斷發(fā)展,硅片制造技術(shù)和工藝也應當不斷進步。
隨著我國GDP的增長、人民生活水平的提升以及環(huán)保意識的增強,我國新能源汽車銷量整體保持上升的狀態(tài)。2020年我國新能源汽車銷量為132萬輛,同比上升9.1%。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2021-2026年中國硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示
中國多次表示二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值,努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和,我國也表示將在2035年禁售內(nèi)燃機汽車。不論是新能源汽車還是汽車智能化兩者都將刺激傳感器、芯片的需求。而200mm硅片作為車用電子的主要原材料,“碳中和”和智能汽車將為其帶來廣闊的市場空間。
5G的發(fā)展對芯片提出了更高的要求,其推動新材料的發(fā)展同時也對現(xiàn)有硅片的性能發(fā)起了挑戰(zhàn)。此外5G將加速物聯(lián)網(wǎng)的建設,拉動了智能手機,電子設備,智能家居芯片的需求,同時也將增加對于高端硅片的需求。
隨著5G通訊、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化等新技術(shù)的興起,市場對第三代半導體的應用激增。例如,5G手機的更新?lián)Q代,智能可穿戴設備的創(chuàng)新升級,能源轉(zhuǎn)換器及充電樁等的需求,使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。
現(xiàn)階段,雖然市場預計產(chǎn)能緊缺將在今年逐步得到緩解,但是由于半導體是周期性行業(yè),且半導體以及成為相關(guān)產(chǎn)業(yè)搶占未來發(fā)展的戰(zhàn)略性和引領性技術(shù)制高點提供關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。長期來看,半導體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。
展望后市,全球晶圓產(chǎn)能緊缺的周期即將結(jié)束成為共識,在半導體制造產(chǎn)能釋放后,基金經(jīng)理們普遍認為,汽車芯片和半導體材料國產(chǎn)化可能是半導體行業(yè)未來的增量機會。
未來三年,半導體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。預計,2022-2024年,半導體硅片出貨面積有望達149/156/160億平方英寸,同比增長6.4%/4.7%/2.6%。
市場調(diào)查機構(gòu)預計,到2025年,半導體市場規(guī)模將達8.5億美元,2020-2025年復合增長率達78%。
硅片行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析硅片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢,挖掘硅片行業(yè)的市場潛力,基于重點細分市場領域的深度研究,提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪,清晰發(fā)展方向。
未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。報告對行業(yè)相關(guān)各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析,洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在,評估行業(yè)投資價值、效果效益程度,提出建設性意見建議,為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。
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2021-2026年中國硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告
硅片行業(yè)研究報告主要分析了硅片行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析(市場規(guī)模、市場結(jié)構(gòu)、市場特點等)、生產(chǎn)分析(生產(chǎn)總量、供需平衡等)、競爭分析(行業(yè)集中度、競爭格局、競...
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