到2025年,全球半導(dǎo)體制造商300mm晶圓制造廠產(chǎn)能將以接近10%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng),達(dá)到每月920萬(wàn)片的歷史新高。
半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研
2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲得資本融資686起;獲得投融資金額2013.74億元;截止2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲得資本融資318起;獲得投融資金額797.46億元。截止到2022年6月底,中國(guó)有芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量2904家,其中:廣東有770家,占26%,排名全國(guó)第一位;江蘇有495家,占17%,排名全國(guó)第二位;上海有425家,占15%,排名全國(guó)第三位;北京有326家,占11%,排名全國(guó)第四位;浙江有228家,占8%,排名全國(guó)第五位。
2022年上半年,中國(guó)中國(guó)新增芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京,新增芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量分別為375家、296家、213家,蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無(wú)錫依次擠進(jìn)前十。從中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量來(lái)看,近幾年,中國(guó)芯片半導(dǎo)體公司上市比較活躍,2020年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量達(dá)到35家,2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量23家,2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就有17家。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析顯示:
半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件,通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就是“點(diǎn)石成金”的過(guò)程,主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、摻雜和拋光,在硅片上形成所需要的電路,將硅片變成芯片。
跨國(guó)公司向我國(guó)本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線,更貼近中國(guó)市場(chǎng),市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速,同時(shí)利用國(guó)內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源,增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭(zhēng)能力??鐕?guó)公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營(yíng)方式,確立了市場(chǎng)領(lǐng)先地位,在競(jìng)爭(zhēng)中處于較為有利的地位。
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司,國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè),包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司,以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè),以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。
目前,中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域,中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域,部分中國(guó)企業(yè)有較大突破,形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè),如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等,這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域,避開(kāi)同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn),依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。
近年來(lái),為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展,打破國(guó)外壟斷,增強(qiáng)科技競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)家政府及相關(guān)部門(mén)相繼出臺(tái)了相關(guān)文件和法規(guī),為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐,中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展空間潛力無(wú)限。
欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點(diǎn)擊《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。
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2022-2027年中國(guó)儀表產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報(bào)告
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