行業(yè)可行性研究 2022晶圓行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資價值分析

• 2022年10月28日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 573 32
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晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)最關鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)

近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產(chǎn)品領域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。自2020年下半年以來，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅(qū)動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過95%，維持較高位置。

行業(yè)可行性研究 2022晶圓行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資價值分析

晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)最關鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

根據(jù)中研普華研究院《2022版晶圓項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》顯示：

中國臺灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十，四家市占率合計達71%。

從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國晶圓加工市場規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復合增長速度為23.52%。

在海外對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益嚴格的限制下，舉國體制強化國家戰(zhàn)略科技力量，有望為國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展注入強勁動能，半導體領域的國產(chǎn)替代有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。

第三代半導體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等，其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數(shù)、導熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領域頭部企業(yè)逐步使用第三代半導體，待成本下降有望實現(xiàn)全面替代。

2021年以來合肥晶圓再生項目已正式量產(chǎn)爬坡，合肥布局晶圓再生及部件清洗項目是國內(nèi)首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線，部件清洗項目為國內(nèi)首條設立完整的陽極產(chǎn)線，年產(chǎn)168萬片晶圓再生。

晶圓代工行業(yè)分析

環(huán)顧當下，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，以消費電子為代表的多終端市場需求萎縮，導致供應鏈庫存急劇攀升難以消化，市場疲軟之勢難以逆轉(zhuǎn)，半導體市場進入下行周期。

在此形勢下，上游客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩投資/擴產(chǎn)進度，同時積極調(diào)整產(chǎn)品組合，尋找新一輪的增長賽道。

想了解更多關于晶圓行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022版晶圓項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》。

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  2022版晶圓項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告

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