智能家居帶動(dòng)芯片業(yè)潮起 Wi-Fi芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀和前景分析

• 吳智聰 2022年12月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 296 12
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智能家電是將微處理器、傳感器、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)引入家電設(shè)備后形成的產(chǎn)品，能自動(dòng)感知住宅空間狀態(tài)、家電自身狀態(tài)和家電服務(wù)狀態(tài)，也能夠自動(dòng)控制及接收用戶在住宅內(nèi)或遠(yuǎn)程發(fā)出的控制指令。微處理器、傳感器、網(wǎng)絡(luò)??剖析智能家電涉及的這些關(guān)鍵詞,家電智能化離不開芯片的支持。

其中，Wi-Fi芯片在智能家居生態(tài)的發(fā)展中具有不可替代的作用。一方面，Wi-Fi協(xié)議不斷演進(jìn)，從發(fā)展速度來看，Wi-Fi已經(jīng)從802.11的2Mbps發(fā)展至Wi-Fi 6的 9.6Gbps;從信道帶寬來看，Wi-Fi 7將單個(gè)信道的寬度從Wi-Fi 6的160MHz擴(kuò)展至了320MHz。另一方面，蘋果、亞馬遜、谷歌等智能家居巨頭聯(lián)合CSA聯(lián)盟共同發(fā)起了智能家居行業(yè)應(yīng)用層標(biāo)準(zhǔn)Matter協(xié)議，使得智能設(shè)備高效互聯(lián)成為可能，從而促進(jìn)了智能家居生態(tài)的建立。

另外，隨著智能化程度的不斷發(fā)展，家電行業(yè)傳感器的應(yīng)用越來越多，進(jìn)一步帶動(dòng)了傳感器芯片的需求變強(qiáng)。

Wi-Fi芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀和前景分析

近兩年，智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)iFi芯片需求提升，WiFi技術(shù)在VR/AR、超高清視頻等新型高速率應(yīng)用場(chǎng)景亦具有高適用性，預(yù)計(jì)針對(duì)此類應(yīng)用的WiFi芯片將在未來5年不斷增多，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近270億元。

目前，Wi-Fi芯片市場(chǎng)高度集中，海外大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，而伴隨著Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)的推廣，頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。Wi-Fi芯片市場(chǎng)參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商，和以樂鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢(shì)。2016年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)158.9億美元，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至197.2億美元，2016-2022復(fù)合增速達(dá)3.7%.

Wi-Fi6應(yīng)用場(chǎng)景豐富，涉及到網(wǎng)絡(luò)游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)管理、城市熱點(diǎn)覆蓋等多個(gè)場(chǎng)景。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，但伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)需求將進(jìn)一步釋放，預(yù)計(jì)2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場(chǎng)的占比將達(dá)到九成以上。在萬物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?，受良好的市?chǎng)前景吸引，將會(huì)有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場(chǎng)。

伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，以及國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)將迎來良好發(fā)展時(shí)機(jī)。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)展，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

更多行業(yè)消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2022-2026年中國(guó)芯片行業(yè)全景調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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