國內(nèi)CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)起步慢,企業(yè)數(shù)量少,規(guī)模較小,僅有少數(shù)企業(yè)能實現(xiàn)量產(chǎn),在市占率方面也與國外廠商有相當(dāng)?shù)牟罹?。拋光墊領(lǐng)域,Dow(陶氏化學(xué))、Cabot、Thomas West等外資廠商公司擁有90%以上市場份額。國產(chǎn)化替代尚未突破這一領(lǐng)域,鼎龍股份存在少量產(chǎn)能,主要
隨著國內(nèi)對于集成電路國產(chǎn)化重視程度持續(xù)提升,CMP作為半導(dǎo)體材料的拋光步驟的關(guān)鍵原材料,多年來一直屬于“卡脖子”狀況,隨著安集科技突破拋光液之后,國產(chǎn)化替代正式開始,但目前技術(shù)仍有待提升,且拋光墊技術(shù)壁壘更厚背景下市場集中度更高,國產(chǎn)化難度更高,政策推動整體集成電路發(fā)展背景下,國產(chǎn)化將繼續(xù)推進(jìn)。
受益于3D Nand以及先進(jìn)制程工藝的快速發(fā)展,CMP材料需求量的大幅提升,全球拋光液和拋光墊市場規(guī)模分別達(dá)到2020年的16.6億美元和10.2億美元。2021年下游集成電路需求持續(xù)增長背景下拋光液市場規(guī)模增長2.3億美元,達(dá)到18.9億美元。
國內(nèi)CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)起步慢,企業(yè)數(shù)量少,規(guī)模較小,僅有少數(shù)企業(yè)能實現(xiàn)量產(chǎn),在市占率方面也與國外廠商有相當(dāng)?shù)牟罹?。拋光墊領(lǐng)域,Dow(陶氏化學(xué))、Cabot、Thomas West等外資廠商公司擁有90%以上市場份額。國產(chǎn)化替代尚未突破這一領(lǐng)域,鼎龍股份存在少量產(chǎn)能,主要用于面板行業(yè)。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移,以及半導(dǎo)體市場不斷放量和工藝制程不斷進(jìn)步,均需要大量的半導(dǎo)體新材料支持。未來,伴隨著半導(dǎo)體制造工藝日益復(fù)雜,CMP的用處更加廣泛,全球CMP拋光材料市場將巨量增長。隨著國內(nèi)晶圓廠的快速投產(chǎn),上游材料消耗量增速未來將領(lǐng)跑全球。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》分析:
CMP即“化學(xué)機械拋光”,半導(dǎo)體器件通常要求達(dá)到納米級的平整度,要不然,各處電阻值不均,光刻也刻不準(zhǔn),目前最好的工藝是用化學(xué)(液體)和機械(墊子)結(jié)合起來的方式。在拋光這個工藝中,最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。
目前,國內(nèi)在拋光液行業(yè)已有幾十家生產(chǎn)企業(yè)。安集微電子(上海)生產(chǎn)的拋光液更是打破了國外在高端集成電路制造拋光材料領(lǐng)域的壟斷。CMP拋光墊僅陶氏市占率就達(dá)80%左右。國內(nèi)有少數(shù)外資企業(yè)少量生產(chǎn)中低端產(chǎn)品,但缺乏獨立自主知識產(chǎn)權(quán)和品牌,其中鼎龍股份發(fā)展較快,2021年7月拋光墊單月出貨量突破一萬片。拋光墊產(chǎn)品實現(xiàn)了全制程(氧化物、銅、鎢、鋁、淺溝槽隔離、阻擋層等)、全技術(shù)節(jié)點(28nm 及以上的成熟制程、28nm 以下的先進(jìn)制程)覆蓋,但目前仍主要用于面板產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體領(lǐng)域仍待突破。
CMP材料產(chǎn)業(yè)鏈與萬華化學(xué)聚氨酯板塊相關(guān)度高,拋光液主要原料包括研磨顆粒、各種添加劑和水,其中研磨顆粒主要為硅溶膠和氣相二氧化硅。化學(xué)機械拋光液原料中添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用需求有所不同,如金屬拋光液中有金屬絡(luò)合劑、腐蝕抑制劑等,非金屬拋光液中有各種調(diào)節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。就成本結(jié)構(gòu)而言,拋光液成本主要分為直接材料、直接人工和制造費用,其中上游研磨顆粒等原材料占比最高,約76.7%左右。主要原因是原材料價格較高,加之規(guī)?;a(chǎn)背景下人力成本較低。
想要了解更多CMP拋光材料行業(yè)的發(fā)展前景,請查閱《2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》。
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2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告
CMP即“化學(xué)機械拋光”,半導(dǎo)體器件通常要求達(dá)到納米級的平整度,要不然,各處電阻值不均,光刻也刻不準(zhǔn),目前最好的工藝是用化學(xué)(液體)和機械(墊子)結(jié)合起來的方式。在拋光這個工藝中,最C...
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