中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及行業(yè)現(xiàn)狀分析2023

• 黃文玉 2023年1月4日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1167 75
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引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用。

引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用。絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。

引線框架有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：(強度、導電性能以及導熱性能)來選擇。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》顯示：

引線框架用銅合金大致分為銅—鐵系、銅—鎳—硅系、銅—鉻系、銅—鎳—錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅—鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應用的需要，除高強度、高導熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。

2019年我國引線框架市場規(guī)模約為160.5億元，同比2018年增長7.9%。預計隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，作為半導體封測關鍵材料的引線框架試產(chǎn)規(guī)模將持續(xù)增長。

材料向高強、高導電、低成本方向發(fā)展，在銅中加入少量的多種元素，在不明顯降低導電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向0.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07—0.巧~的超薄化和異型化。

引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優(yōu)良的導電、導熱性能，在引線框架領域得以廣泛應用，占比高達80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導電、高強度、中強中導等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。

引線框架行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

5G、人工智能等新興技術和領域，不斷拉動集成電路市場需求，未來隨著國產(chǎn)替代的逐步推進及集成電路自給率提升，也將為我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。2021年我國國內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只，同期國內(nèi)市場需求總量為12139億只。

在國內(nèi)引線框架市場中，中國大陸企業(yè)生產(chǎn)的引線框架約占40%，其他由外資在華設廠企業(yè)供應或直接進口。其中國內(nèi)市場中，康強電子占比9,48%，市占率在國內(nèi)廠商中居國內(nèi)首位。引線框架生產(chǎn)企業(yè)不斷增長，?我國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長三角、珠三角，隨著國外大封裝測試廠家在中國境內(nèi)投資辦廠，國內(nèi)引線框架的需求也將有迅速增長。

按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，采用多種強化方法進行設計，主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化，加入適量的稀土元素可使材料的導電率提高1.5—3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。

根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路封裝測試從2013年起穩(wěn)步增長，截止2020年已超過2500億元，隨著我國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，對引線框架需求逐年提升。隨著全球經(jīng)濟逐步復蘇以及消費類電子產(chǎn)品需求的不斷增加，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速持續(xù)回升。引線框架作為半導體封裝測試的關鍵材料整體需求相對穩(wěn)定，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球引線框架市場規(guī)模約為31.95億美元，同比2019年增長3.5%。

下游市場需求直接拉動了半導體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模。改革開放以來，特別是進入21世紀后，我國半導體分應器件行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷增加，分立器件的產(chǎn)量隨之攀升;2012年，我國半導體分立器件的整體生產(chǎn)規(guī)模為4146.5億個，至2021年增長至7746.4億個。

引線框架行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測

近年來，隨著我國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，長電科技、華天科技、通富微電等均已進入全球封測業(yè)十強，且仍在繼續(xù)擴張中，在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化政策的影響下，國內(nèi)對引線框架產(chǎn)品的需求將會持續(xù)增加。我國半導體引線框架市場規(guī)模從2015年的66.8億元增長至2019年的84.5億元，年復合增長率為9%。預計到2024 年市場規(guī)模達到120億元。

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  2022-2027年中國引線框架行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

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