芯片行業(yè)市場如何?2023芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 方蔓桃 2023年2月2日 來源：百度 1448 96
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根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計，2021 年全球電源管理芯片市場規(guī)模約 368 億美 元，2016-2021 年復(fù)合增長率為 13%。2021 年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破 132 億美元，占 據(jù)全球約36%的市場份額。隨著國產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)2

中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國芯片生產(chǎn)商都是代工。

據(jù)預(yù)測，中國芯片市場份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個百分點(diǎn)至19.4%。在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

下游市場發(fā)展迅速，全球及國產(chǎn)電源管理芯片市場空間廣闊。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用場景豐 富，覆蓋通信、消費(fèi)電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等各個電子相關(guān)領(lǐng)域。隨著新能源汽車、5G 通信、物聯(lián) 網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，設(shè)備電能應(yīng)用效能管理愈發(fā)重要，帶動電 源管理芯片需求增長。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析顯示

芯片行業(yè)市場分析

根據(jù) 統(tǒng)計，2021 年全球電源管理芯片市場規(guī)模約 368 億美 元，2016-2021 年復(fù)合增長率為 13%。2021 年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破 132 億美元，占 據(jù)全球約36%的市場份額。隨著國產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展， 未來幾年國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模仍將快速增長。預(yù)計至2025年中國電源管理芯片市場規(guī)模將 達(dá)到 235 億美元，20-25 年復(fù)合增長率為 15%。

“十四五”以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

芯片行業(yè)年復(fù)合增長率為17%，是同期全球增速的三倍多。隨著整個社會不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對半導(dǎo)體的需求不斷釋放。

芯片行業(yè)市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進(jìn)口大國，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

在半導(dǎo)體市場需求旺盛的引領(lǐng)下，2021年全球半導(dǎo)體市場高速增長。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長26.2%。2021年，在全球芯片短缺的情況下，半導(dǎo)體公司大幅增加生產(chǎn)來解決市場持續(xù)的高需求，導(dǎo)致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀(jì)錄。

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。

隨著芯片越來越多地應(yīng)用到現(xiàn)在和未來的關(guān)鍵技術(shù)中，預(yù)計未來幾年對半導(dǎo)體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自以來首次超過1萬億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場需求，2022年全球芯片銷售額將增長8.8%。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長， 2020年中國芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。近年來中國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長，2020年，中國集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長29.5%。2020年，中國半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。預(yù)計到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2021年中國進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。2021年中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

上半年，我國共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場優(yōu)勢和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點(diǎn)。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進(jìn)口大國，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

2022年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)憂外患的一年，全行業(yè)共克時艱、砥礪前行，終于迎來了全面放開的2023年。未來一年將是強(qiáng)化“抗體”、放開手腳，擺脫束縛的一年;是合作開放、兼容并包、廣泛交流的一年;更是踔厲奮發(fā)、篤行不怠、勇毅前行的一年。半導(dǎo)體難是個不爭的事實(shí)，但是華人產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖在全球半導(dǎo)體中縱橫四方，說明勤勞智慧的中國人民有做好半導(dǎo)體的內(nèi)在基因，我們有信心和決心做好這個產(chǎn)業(yè)。

2023年是國家“十四五規(guī)劃”的“中堅”之年，更是“攻堅”之年?！笆奈濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)圍繞技術(shù)升級、工藝突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和設(shè)備材料研發(fā)等四個方面重點(diǎn)發(fā)展，繼續(xù)開辟拓展新的應(yīng)用市場，快速推動新能源汽車、風(fēng)光電儲能等應(yīng)用場景的廣泛布局;加速集成電路自主可控供應(yīng)鏈的建設(shè)，同時鞏固與國際供應(yīng)鏈的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)國際雙循環(huán)協(xié)同發(fā)展格局;將進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)要素資源的高效共享，用好資本力量及市場手段，精準(zhǔn)推動企業(yè)發(fā)展。

芯片市場前景展望

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

進(jìn)入到新的一年后，政策、疫情等外部情況都進(jìn)入到平穩(wěn)、可預(yù)測的中期階段，對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長點(diǎn)和關(guān)注點(diǎn)在哪里?芯謀研究是一家多年來專注于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究的專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，擁有二十余位高級分析師深耕于從產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的各個環(huán)節(jié)，涉及市場端、需求端、供應(yīng)端，已在行業(yè)當(dāng)中形成了很大的影響力。

中國集成電路市場規(guī)模和本土制造之間有著非常明顯的區(qū)別。盡管自2005年以來中國一直是最大的集成電路消費(fèi)大國，但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長。2020年中國的集成電路的產(chǎn)量占國內(nèi)1434億美元集成電路市場的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。

我國出臺半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家，達(dá)到了2810家，同比增長26.7%。

與此同時，全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計超1500億元。到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預(yù)測是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長率。

模擬芯片負(fù)責(zé)處理連續(xù)的模擬信號。半導(dǎo)體市場主要包括集成電路(即芯片)、分立器件、光電 子器件、傳感器等四大類產(chǎn)品，其中集成電路市場占比最大。集成電路按其功能通?？煞譃槟M 集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指在現(xiàn)實(shí)世界與物理世界之間，由電容、 電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起，用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號 (如聲音、光線、溫度等);數(shù)字集成電路是對離散的數(shù)字信號(如用 0 和 1 兩個邏輯電平來表 示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。

模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繁雜、生 命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定。模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè) 控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智 能制造、5G 通訊等各類新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

中研普華《中國芯片行業(yè)研究咨詢報告》在研究內(nèi)容上突出全方位特色，報告以本年度最新數(shù)據(jù)的實(shí)證描述為基礎(chǔ)，全面、深入、細(xì)致地分析各行業(yè)的市場供求、芯片行業(yè)進(jìn)出口形勢、投資狀況、發(fā)展趨勢和政策取向以及主要企業(yè)的運(yùn)營狀況，提出富有見地的判斷和投資建議;在形式上，芯片行業(yè)報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。

更多芯片市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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