加快科技自立自強步伐 解決外國卡脖子問題 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資研究報告

• 李波 2023年2月2日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 894 55
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中共中央政治局1月31日下午就加快構(gòu)建新發(fā)展格局進(jìn)行第二次集體學(xué)習(xí)。會議指出，要加快科技自立自強步伐，解決外國“卡脖子”問題。健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國在重要科技領(lǐng)域成為全球領(lǐng)跑者，在前沿交叉領(lǐng)域成為開拓者，力爭盡

中共中央政治局1月31日下午就加快構(gòu)建新發(fā)展格局進(jìn)行第二次集體學(xué)習(xí)。會議指出，要加快科技自立自強步伐，解決外國“卡脖子”問題。健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化配置創(chuàng)新資源，使我國在重要科技領(lǐng)域成為全球領(lǐng)跑者，在前沿交叉領(lǐng)域成為開拓者，力爭盡早成為世界主要科學(xué)中心和創(chuàng)新高地。

點評：目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領(lǐng)域，產(chǎn)能也主要集中在28納米以上的成熟制程，仍然需要大量進(jìn)口中高端半導(dǎo)體產(chǎn)品，其中CPU、GPU、存儲器等領(lǐng)域幾乎全部依賴進(jìn)口，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商技術(shù)上的突破顯得尤為重要。

廣發(fā)證券王亮指出，在市場規(guī)模趨穩(wěn)，份額提升貢獻(xiàn)主要增量的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的快速擴張，以及公司自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化比例，成長速度和空間均十分顯著。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國家，我國每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資研究

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

國家未來將進(jìn)一步加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，半導(dǎo)體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)前景

智能安全芯片是可信任平臺集成電 路模塊，可獨立進(jìn)行密鑰生成、加解密，內(nèi)部擁有獨立的處理器和存儲單元， 實現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。

智能 IC 卡普遍應(yīng)用于移動通信、金融支 付、身份識別、公共事業(yè)等領(lǐng)域，具體應(yīng)用包括電信卡、銀行卡、社?？?、身 份證、公交卡、加油卡、門禁卡及眾多內(nèi)含安全芯片的卡。

半導(dǎo)體集成電路不僅關(guān)系國家信息安全和國防安全，而且是影響產(chǎn)業(yè)走向的重要因素。集成電路在電子信息產(chǎn)業(yè)中擁有重要地位，是制造業(yè)的尖端領(lǐng)域之一，也是先進(jìn)技術(shù)的代表行業(yè)之一。

國家未來將進(jìn)一步加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持力度，半導(dǎo)體集成電路相關(guān)政策和產(chǎn)業(yè)基金將逐步推出，為國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

據(jù)介紹，目前，我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進(jìn)設(shè)計水平達(dá)到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主;半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)，存儲器工藝實現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外半導(dǎo)體集成電路仍有兩代差距;集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%，但半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。

廣東省半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展分析

《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出打造全球重要的制造業(yè)創(chuàng)新聚集地，加快發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決“卡脖子”問題，到2025年，廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入突破4000億元。

廣東集成電路產(chǎn)業(yè)約1700億元主營業(yè)務(wù)收入中，半導(dǎo)體集成電路收入近1500億元，占88%。這意味著制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)成為制約廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板，也是投資發(fā)力方向。廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)努力實現(xiàn)到2025年集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)1000億元，承擔(dān)了4000億目標(biāo)的四分之一，堪稱第三極中的核心引擎。

深圳半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1727億元,在中國內(nèi)地僅次于上海。 深圳在半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)方面 優(yōu)勢是設(shè)計領(lǐng)域,短板是制造領(lǐng)域,數(shù)據(jù)顯示,深圳半導(dǎo)體集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已常年位居中國內(nèi)地第一,2020年半導(dǎo)體集成電路設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模達(dá)1300億元。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了半導(dǎo)體集成電路市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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  2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告

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