FPGA芯片主要企業(yè)及行業(yè)發(fā)展趨勢

• 邱晨陽 2023年3月6日 來源：中研網(wǎng) 486 25
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展望未來，多種因素將進一步刺激市場對FPGA芯片的需求。首先，隨著新一代通信技術(shù)的商用化，通信基站、服務(wù)器、智能終端等產(chǎn)品的需求將進一步擴大，從而帶動FPGA芯片市場需求的提升。

1、FPGA芯片行業(yè)主要企業(yè)

(1)賽靈思(Xilinx,XLNXO)Xilinx是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商，主要從事用于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域的FPGA、SoC和3DFPGA芯片的設(shè)計、開發(fā)和銷售。Xilinx產(chǎn)品型號豐富，覆蓋高中低端全線產(chǎn)品，具備豐富的開發(fā)資源。Xilinx于納斯達克證券交易所上市。(2)阿爾特拉(Altera)Altera是一家領(lǐng)先的定制邏輯解決方案提供商，其FPGA產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。Altera產(chǎn)品型號豐富，覆蓋各價位產(chǎn)品，技術(shù)成熟穩(wěn)定。Altera曾于納斯達克證券交易所上市，后于2015年12月被Intel收購。

(3)萊迪思半導(dǎo)體(Lattice,LSCC.O)萊迪思半導(dǎo)體是一家主要從事可編程邏輯產(chǎn)品及相關(guān)軟件設(shè)計、開發(fā)及銷售業(yè)務(wù)的美國公司，主要產(chǎn)品包括通用型FPGA、視頻橋接FPGA、專用EDA軟件等。萊迪思半導(dǎo)體在低密度產(chǎn)品領(lǐng)域有獨特優(yōu)勢，產(chǎn)品型號豐富，具有深厚的技術(shù)積累。萊迪思半導(dǎo)體于納斯達克證券交易所上市。

(4)微芯科技(Microchip,MCHP.N)

微芯科技是全球領(lǐng)先的芯片公司，其從事FPGA業(yè)務(wù)子公司為Microsemi。Microsemi是一家領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號集成電路及高可靠性半導(dǎo)體設(shè)計商、制造商。其主要從事用于軍事、航空航天、工業(yè)等領(lǐng)域的模擬及混合信號的半導(dǎo)體解決方案的設(shè)計、生產(chǎn)及銷售。Microsemi曾于納斯達克證券交易所上市，后于2016年被美國微芯科技公司(MCHP.N)收購。

(5)復(fù)旦微(上海復(fù)旦，1385.HK;復(fù)旦微電，688385.SH)復(fù)旦微成立于1998年7月，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案，現(xiàn)已形成了安全與識別、非揮發(fā)存儲器、智能電表、專用模擬電路四大產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動支付、防偽溯源等領(lǐng)域。復(fù)旦微于香港聯(lián)交所上市，2018年度、2019年度、2020年度，復(fù)旦微FPGA芯片產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入分別為6,861.46萬元、8,384.91萬元、15,318.17萬元1。

(6)紫光同創(chuàng)紫光同創(chuàng)成立于2013年12月，是上市公司紫光國芯微電子股份有限公司(002049.SZ)參股公司。紫光同創(chuàng)專業(yè)從事可編程邏輯器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品可覆蓋通信、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)控制、視頻監(jiān)控、汽車電子、消費電子、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域。

(7)高云半導(dǎo)體高云半導(dǎo)體成立于2014年1月，專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件的研發(fā)和銷售，以消費類電子、工業(yè)控制作為市場切入點，以高性價比專攻中低密度FPGA市場，其產(chǎn)品可應(yīng)用于通訊、LED顯示、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子、人工智能和數(shù)據(jù)中心等市場。

(8)京微齊力京微齊力成立于2017年6月，主要提供FPGA芯片和相關(guān)市場應(yīng)用系統(tǒng)解決方案。京微齊力總部設(shè)于亦莊，在中關(guān)村設(shè)有研發(fā)中心，在上海、深圳設(shè)有技術(shù)支持、市場銷售團隊。京微齊力產(chǎn)品可應(yīng)用于工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費電子、廣播通信、汽車電子、

計算機與存儲、嵌入式應(yīng)用與人工智能等領(lǐng)域。

2、FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

1、FPGA芯片向先進制程、先進封裝方向發(fā)展

自從1985年Xilinx公司發(fā)明FPGA以來，F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)提高了一萬倍以上，速度提高了一百倍以上，價格和功耗縮小了一千倍以上。受到先進制程迭代的推動，F(xiàn)PGA的架構(gòu)不斷更新。為了滿足業(yè)界對超大容量與超高性能FPGA持續(xù)不斷的需求，Xilinx公司和Intel公司都在不斷增加FPGA芯片的邏輯規(guī)模和系統(tǒng)性能并追求最先進的芯片制程工藝。但受制于芯片的物理特性，芯片的面積越大其良率也就越低，因此一部分超大規(guī)模的FPGA芯片開始采用硅通孔技術(shù)將多個裸片堆疊以三維封裝的方式實現(xiàn)。未來，為了繼續(xù)擴大FPGA芯片的邏輯規(guī)模，實現(xiàn)大容量、高性能、低功耗的目標，F(xiàn)PGA芯片公司將主要從先進制程與先進封裝兩方面持續(xù)推進其研發(fā)路線。

2、FPGA芯片向高集成化的現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片發(fā)展

FPGA芯片技術(shù)正在向更先進工藝、更高速電路結(jié)構(gòu)、復(fù)雜異構(gòu)SoC系統(tǒng)發(fā)展。目前國際主流FPGA芯片公司逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級芯片這一新產(chǎn)物。和傳統(tǒng)FPGA芯片不同，現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片的特點是單芯片高度集成了電子信息設(shè)備所需的CPU、FPGA、存儲接口、IO外設(shè)接口甚至人工智能專用引擎等所有模塊，單顆芯片可完成應(yīng)用情景的所有功能需求。目前，現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片已經(jīng)被大量應(yīng)用在消費電子、工業(yè)控制、無線通信、自動駕駛、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。

3、FPGA芯片新的下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)

FPGA芯片由于其具有高度靈活、可擴展的特點，可以以較低成本實現(xiàn)算法的迭代，能夠較好地實現(xiàn)新場景的運算、控制和升級功能，在芯片領(lǐng)域內(nèi)素有“萬能芯片”之稱。當(dāng)前，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，F(xiàn)PGA芯片成為支持這些新場景應(yīng)用的優(yōu)先選擇。在汽車電子領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片為快速增長的各種汽車電子應(yīng)用需求提供了靈活的低成本高性能解決方案;在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片能夠使數(shù)據(jù)中心的不同器件更加有效的協(xié)同，最大程度避免數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的算力空耗;在人工智能領(lǐng)域，F(xiàn)PGA芯片在矩陣運算、圖像處理、機器學(xué)習(xí)、非對稱加密、搜索排序等領(lǐng)域有著很廣闊的應(yīng)用前景。

展望未來，多種因素將進一步刺激市場對FPGA芯片的需求。首先，隨著新一代通信技術(shù)的商用化，通信基站、服務(wù)器、智能終端等產(chǎn)品的需求將進一步擴大，從而帶動FPGA芯片市場需求的提升。同時，智慧城市、智能工廠、消費電子對各類智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等的功能性更加看重，這將驅(qū)使FPGA芯片在智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的廣泛應(yīng)用。最后，隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，汽車行業(yè)也將使用FPGA芯片，以構(gòu)建更完善的車聯(lián)網(wǎng)以及實現(xiàn)更智能的自動駕駛功能。因此，新一代通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將大大提升市場對FPGA芯片的需求，推動FPGA產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。中研普華預(yù)測,2025年中國市場FPGA芯片銷售額將達到339.2億元，2023至2025年年均復(fù)合增長率將達到17.2%，中國市場FPGA芯片出貨量將達到3.4億顆，2023至2025年年均復(fù)合增長率將達到15.0%。

欲了解更多關(guān)于FPGA芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2020-2025年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。

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