晶瑞電材24日晚公告,參股子公司湖北晶瑞擬通過增資擴股方式引入戰(zhàn)略投資者,大基金二期、國信億合基金國信閩西南基金擬以現(xiàn)金方式向湖北晶瑞分別增資1.6億元、3000萬元、3000萬元。
晶瑞電材24日晚公告,參股子公司湖北晶瑞擬通過增資擴股方式引入戰(zhàn)略投資者,大基金二期、國信億合基金國信閩西南基金擬以現(xiàn)金方式向湖北晶瑞分別增資1.6億元、3000萬元、3000萬元。
援引業(yè)內(nèi)人士指出,湖北晶瑞的高純硫酸、高純雙氧水及高純氨水等產(chǎn)品品質(zhì)已達全球同行業(yè)第一梯隊水平,產(chǎn)品技術指標可以覆蓋目前主流的先進集成電路技術節(jié)點的要求。
長江證券馬太表示,晶圓制造材料包括硅片及硅材料、光掩膜、電子氣體光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學品及靶材等,隨著內(nèi)資晶圓廠崛起將帶動國內(nèi)半導體材料需求提升。當前的對外高依存度,將為國內(nèi)半導體材料企業(yè)提供廣闊發(fā)展空間。
公司方面主要包括:南大光電:現(xiàn)已實現(xiàn)高純砷烷、磷烷等特種電子氣體的產(chǎn)業(yè)化純度達6N級別。鼎龍股份:是國內(nèi)唯一全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術和生產(chǎn)工藝的供應商。
數(shù)據(jù)顯示,全球半導體市場規(guī)模達5559億美元,同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元,達10458.3億元,同比2020年增長18.2%。
晶圓代工短期波動整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關性較高,2022年來看,PC、智能手機等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩,預計整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長。
隨著晶圓代工行業(yè)競爭的不斷加劇,大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁,國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對晶圓代工行業(yè)市場的分析研究,特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究,以期提前占領市場,取得先發(fā)優(yōu)勢。
2023晶圓代工行業(yè)報告分析:未來晶圓代工市場投資機會與空間在哪
晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房,就能生產(chǎn)。
當前,隨著市場波動,各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏?產(chǎn)能格局未來將會有怎樣的調(diào)整?供需關系反轉(zhuǎn)后,晶圓代工市場將如何變化?
晶圓代工作為半導體中游制造領域,整體需求受半導體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大,隨著全球和中國消費電子和汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步擴張,整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴張。
以國內(nèi)最大的代工廠中芯國際為例,其12英寸芯片SN1項目的總投資額中生產(chǎn)設備購置及安裝費占比80.9%。
從臺積電單片晶圓成本來看,主要成本是折舊費用,占比近5成,除此之外專利費用也是較大成本占比??傮w來看,晶圓生產(chǎn)中設備及技術專利等占據(jù)主要成本。
晶圓代工行業(yè)消費需求疲弱,國際局部沖突帶來的全球能源危機、高通脹、貨幣波動等導致全球經(jīng)濟復蘇乏力,給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。
產(chǎn)業(yè)分工體系和布局正在發(fā)生深刻的調(diào)整,原有的全球產(chǎn)業(yè)鏈循環(huán)受到干擾,甚至被阻斷,區(qū)域化進程在艱難中推進。
半導體行業(yè)的生產(chǎn)模式分為IDM和Fabless +Foundry,IDM集IC設計、制造與封裝測試為一體,屬于重資產(chǎn)模式,對于企業(yè)的資金要求極高,F(xiàn)abless +Foundry模式將晶圓制造生產(chǎn)部分委任給Foundry可降低Fabless設計的準入門檻,降低資金投入,有助于企業(yè)技術快速突破。
全球前 10 大晶圓代工廠2022年第三季度營收增長了 6%,總數(shù)達到 352.1 億美元。根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù),由于需求疲軟芯片消費下降和庫存加速增加,全球 10 大晶圓代工廠 2022 年第四季度的收入將下降。疫情因素、全球經(jīng)濟疲軟、高通膨持續(xù)影響消費者信心。
報道稱,臺積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際,引領了全球晶圓代工市場2022年第三季度的增長。依照營收來計算,這五家公司的總營收占全球晶圓代工市場的89.6%。
中國臺灣地區(qū) 2021 年半導體產(chǎn)值市場占有率 26%,排名全球第二;IC 設計及封測產(chǎn)業(yè)分別占全球 27% 及 20%,位列全球第二及第一;晶圓代工市場占有率則以 64% 穩(wěn)居第一。
中國臺灣地區(qū)目前擁有臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠。預計,2025 年中國臺灣地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能市場占有率將略微下降至 44%。其中,十二寸晶圓產(chǎn)能市場占有率落在 47%;先進制程產(chǎn)能則約為 58%。
從目前各家擴產(chǎn)時程來看,擴產(chǎn)到量產(chǎn)至少要1到2年以上的時間,例如臺積電在南京廠建置28納米制程、月產(chǎn)能4萬片,預計2022年下半年開始量產(chǎn),到2023年中才能完成全部產(chǎn)能的建置;聯(lián)電的12A P6廠、2.75萬片月產(chǎn)能,預計2023年第2季開始投產(chǎn);力積電銅鑼12吋廠總產(chǎn)能10萬片/月,將于2023年分期投產(chǎn)。
數(shù)據(jù)顯示,晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能有望超過2.6億片,七月份各大下游企訂單量砍單背景下,疊加通脹和供應鏈緊張等因素整體產(chǎn)能利用率將維持90%左右。亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。
2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據(jù)了全球晶圓代工廠98%的市場份額,其中亞太地區(qū)占8 家,營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。
早期我國純晶圓代工占比全球市場份額達10%以上,隨著國內(nèi)技術停滯疊加全球晶圓制程技術難度持續(xù)加深,我國純晶圓代工市場份額持續(xù)下降,隨著國內(nèi)中芯國際和聯(lián)電企業(yè)技術相繼突破28制程,整體市場份額趨向穩(wěn)定。
晶圓代工行業(yè)就趨勢而言,受限于先進制程技術先進,尖端產(chǎn)品整體價格和利潤更高,但隨著傳感器、電源管理芯片等成熟制程整體需求在短期仍將保持高位,國產(chǎn)企業(yè)仍存在較大擴張空間,長期來看,中美關系持續(xù)偏緊背景下,突破技術封鎖同時提升全球晶圓代工競爭力仍是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級關鍵因素。
近年來下游需求推動國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能穩(wěn)步上升,但受限于尖端代工技術差距,同時中芯國際被美國列入實體名單,國內(nèi)尖端晶圓代工差距中短期內(nèi)增長有限。
就規(guī)模而言,目前國內(nèi)整體純晶圓代工規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢,2021年國內(nèi)新能源汽車銷量爆發(fā)疊加智能手機需求回暖,國內(nèi)晶圓需求爆發(fā)式增長,產(chǎn)能持續(xù)偏緊,價格高漲下銷售額增長40.9%,以國內(nèi)純晶圓加工占比8成計算,規(guī)模約在75億美元左右。
中研研究院出版的國內(nèi)環(huán)境背景下晶圓代工發(fā)展的swot分析
晶圓代工行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎,采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學的統(tǒng)計分析方法,在描述行業(yè)概貌的同時,對晶圓代工行業(yè)進行細化分析,重點企業(yè)狀況等。
報告中主要運用圖表及表格方式,直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟類型構(gòu)成、晶圓代工行業(yè)規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等,是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。
晶圓代工市場調(diào)研如何?中研研究院對該行業(yè)作了詳盡深入的分析,更多行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。
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2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告
晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房,就能生產(chǎn)。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,...
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