我國覆銅板市場規(guī)模將超過1100億元！ 2023年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研

• 陳澤芳 2023年4月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 801 48
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覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，其發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在供給側(cè)，國內(nèi)龍頭廠商引領(lǐng)布局中高端覆銅板領(lǐng)域，已有產(chǎn)品進入第一梯隊，加快國產(chǎn)替代進程。根據(jù)我國覆銅板市場規(guī)模變化趨勢，

覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應(yīng)用量將擴大，從而滿足高頻高速的通訊需求。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，消費電子和汽車電子增長迅速。受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長趨勢。

覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級，分別是環(huán)保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術(shù)升級拉動的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進行而施加影響。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》顯示：

覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)決定了印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到手機、計算機，大到通訊電子、車用電子、航空航天，都需使用印制電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

覆銅板行業(yè)按照覆銅板業(yè)務(wù)收入可大致分為三個梯隊。第一梯隊的企業(yè)為覆銅板業(yè)務(wù)超過100億元的企業(yè)，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊為覆銅板業(yè)務(wù)收入在20-100億元左右的企業(yè)，包括金安國紀(jì)、南亞新材和華正新材;第三梯隊為覆銅板業(yè)務(wù)收入小于20億元的企業(yè)，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

全球覆銅板格局來看，數(shù)據(jù)顯示，建滔積層板、生益科技、南亞塑料為全球前三大覆銅板廠商，市場份額分別為17%、13%、12%。從競爭格局上看，覆銅板行業(yè)市場競爭格局較為集中，CR5為55%。用CCL三大類品種包括IC封裝載板用CCL、射頻/微波電路用CCL以及高速數(shù)字電路。其中高速CCL細分為有鹵型(標(biāo)準(zhǔn)型)與無鹵型兩大品種。格局來看，臺耀科技、聯(lián)茂電子和昭和電子占比全球覆銅板前三地位，分別占比14%、12%和10%，臺光電材、松下、斗山電子分別占比10%、9%、8%。

2023年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研

覆銅板整個生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié)，最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程(上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化)。雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎(chǔ)工藝，但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn)品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來確定不同的生產(chǎn)工藝，廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。

覆銅板是電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，覆銅板及PCB可運用于消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。從覆銅板下游應(yīng)用領(lǐng)域的占比來看，通訊設(shè)備和計算機占比較大，占比分別為29%和24%，消費電子及汽車電子占有一定份額，約為10%-15%，覆銅板還應(yīng)用于工業(yè)控制、軍事、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。

覆銅板及印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的重要部件，其發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在供給側(cè)，國內(nèi)龍頭廠商引領(lǐng)布局中高端覆銅板領(lǐng)域，已有產(chǎn)品進入第一梯隊，加快國產(chǎn)替代進程。根據(jù)我國覆銅板市場規(guī)模變化趨勢，預(yù)測我國覆銅板市場到2027年將超過1100億元。

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關(guān)系影響較大。中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%，中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來中國覆銅板市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢，2021年已達685億元。預(yù)計2022年中國覆銅板市場規(guī)模將達到694億元。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》。覆銅板行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘覆銅板行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測未來覆銅板業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找覆銅板行業(yè)的投資商機。

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  2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告

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