集成電路三大元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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朱夢華
2023年4月27日
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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超級電容器是一種能夠快速儲存和釋放電能的儲能裝置,具有功率密度大、充放電時間 短、使用壽命長、溫度特性好、節(jié)能環(huán)保等特點。當(dāng)前超級電容器通常指雙電層電容器,由正極、負極、電極之間的隔膜以及電解液構(gòu)成。隨著下游應(yīng)用場景的不斷擴展,對超級電容器的需求也在
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據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展策略研究報告》數(shù)據(jù)顯示
第一節(jié) 電容器
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
電容器是三大被動元件之一,是電子線路中必不可少的基礎(chǔ)元件。電容器通過靜電的形式儲存和釋放電能,在兩極導(dǎo)電物質(zhì)間以介質(zhì)隔離,并將電能儲存其間。主要作用為電荷儲存、交流濾波或者旁路、切斷或阻止直流電壓、提供調(diào)諧及振蕩等,廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面。下游應(yīng)用場景廣泛,軍用領(lǐng)域包括航空、航天、艦船、兵器、電子對抗等;民用工業(yè)類領(lǐng)域包括系統(tǒng)通訊設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、軌道交通、精密儀表儀器、石油勘探設(shè)備、汽車電子等;民用消費類領(lǐng)域包括筆記本電腦、數(shù)碼相機、手機、錄音錄像設(shè)備等。
電容器主要有鉭電解電容、鋁電解電容、陶瓷電容器和薄膜電容器四種類型,分別占比7%、32%、53%、8%。四種不同類型的電容有著不同的特點:陶瓷電容小型化優(yōu)勢明顯,尤其適用于消費電子設(shè)備,其電容量比較小,適用于高頻領(lǐng)域;電解電容容量比較大,適用于低頻領(lǐng)域;薄膜電容的電容量介于前兩者之間,突出的優(yōu)點是耐高壓,可靠性好。
目前,我國電容器生產(chǎn)廠商主要分布于珠江三角洲、長江三角洲和環(huán)渤海京津地區(qū)。其中,珠江三角洲地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)達,是中國最大的家電生產(chǎn)基地,也是全球重要的計算機硬件生產(chǎn)基地;長江三角洲以半導(dǎo)體制造、筆記本電腦、手機及零部件為主;環(huán)渤海京津地區(qū)為電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)和科研基地。這些區(qū)域均有電容器廠商投資設(shè)廠。
二、超級電容器市場前景廣闊
超級電容器是一種能夠快速儲存和釋放電能的儲能裝置,具有功率密度大、充放電時間 短、使用壽命長、溫度特性好、節(jié)能環(huán)保等特點。當(dāng)前超級電容器通常指雙電層電容器,由正極、負極、電極之間的隔膜以及電解液構(gòu)成。
隨著下游應(yīng)用場景的不斷擴展,對超級電容器的需求也在不斷增長,未來隨著新能源汽車、軌道交通、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域的需求推動,我國超級電容器行業(yè)將繼續(xù)保持高速增長。
目前超級電容器在新能源客車、軌道交通、智能儀表、電網(wǎng)設(shè)備、UPS、港口重型機械、國防軍工等領(lǐng)域存在廣泛應(yīng)用。其中,超級電容器在新能源領(lǐng)域應(yīng)用最廣,市場份額為41.31%。其次為應(yīng)用于交通運輸領(lǐng)域的電容器市場占比為31.36%;第三為應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的超級電容器市場億元,占比20.36%。
《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心,新能源汽車等重點市場,推動基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破,并增強關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力。
三、薄膜電容將逐漸取代鋁電解電容
以風(fēng)力發(fā)電、太陽能發(fā)電、電動汽車為代表的新能源市場日益繁榮,極大地拉動了電容器的市場需求。薄膜電容在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)使得行業(yè)迎來新的產(chǎn)業(yè)機遇。隨著薄膜電容技術(shù)的不斷發(fā)展,其耐高電壓、濾波能力強、壽命長、使用溫度范圍寬、能在惡劣的環(huán)境下工作等優(yōu)點特別適合在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用,因而越來越受到新能源行業(yè)的關(guān)注。
薄膜電容在風(fēng)力發(fā)電、太陽能發(fā)電領(lǐng)域的應(yīng)用主要在電力設(shè)備變頻、電流變換、電源控制、功率矯正等方面。以前基本上都是使用鋁電解電容為主,但薄膜電容在這個領(lǐng)域的優(yōu)勢越來越明顯。隨著薄膜電容價格的下降,在風(fēng)能、光伏發(fā)電領(lǐng)域,薄膜電容取代鋁電解電容將是未來的發(fā)展趨勢。同時,變頻技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域不斷推廣,通訊設(shè)備更新?lián)Q代周期縮短,多重利好因素作用下,高端電容器市場迅速發(fā)展。
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)
隨著汽車技術(shù)的發(fā)展及環(huán)保政策趨嚴,新能源汽車得到迅速發(fā)展,市場需求量不斷擴大。但電動汽車實際應(yīng)用的充電問題一直得不到解決,仍然存在充電樁數(shù)量不足、布局不合理、維護不到位、老舊小區(qū)建樁難等問題。現(xiàn)階段公眾在選擇純電動汽車和傳統(tǒng)能源汽車產(chǎn)品消費時,充電的便捷程度(包括充電樁分布位置和充電所需時間)是重點關(guān)注方向。
由于充電設(shè)施前期投入較大,充電設(shè)施企業(yè)運營盈利差,市場化的參與單位參與意愿低,使得充電設(shè)施配套少。其次電動車平均每次充電需要一到三個小時,且電池需要做專門的定期維護,使用3-5年后還需更換新電池,更新費用較高,這些條件嚴重制約了電動汽車的實際推廣和應(yīng)用。
超級電容器可在解決電動汽車充電問題上發(fā)揮重要作用,超級電容器具備功率密度大,充放電速度快,瞬間輸出功率大的優(yōu)勢,不僅可在汽車啟動的時候為汽車提供峰值電流,為瞬間大負荷的工作提供充足的能源保障,而且也可以達到降低燃油成本、降低排放、提高汽車性能的效果。因此,將超級電容器是一種理想的電動汽車儲能設(shè)備。如再將普通的儲能電池和超級電容器組合成混合儲能單元,結(jié)合兩者優(yōu)勢,必將大大提升超級電容器在電動汽車的應(yīng)用優(yōu)勢。
第二節(jié) 電感器
一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局
電感是一種能將電能通過磁通量的形式儲存起來的被動電子元件。通常為導(dǎo)線卷繞的樣子,當(dāng)有電流通過時,會從電流流過斱向的右邊產(chǎn)生磁場。"電感、電容、電阷"是電子學(xué)三大基本無源器件。
截止到2022年,全國傳感器產(chǎn)業(yè)有上市企業(yè)209家,占全國傳感器產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量的9.94%;高成長企業(yè)395家,占全國傳感器產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量的18.79%;高技術(shù)企業(yè)962家,占全國傳感器產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量的45.77%。
目前全球主要的一體成型電感(Molding Choke)生產(chǎn)商有美系的Vishay,日系的TOKO(已被muRata收購),中國臺灣的乾坤和奇力新。預(yù)估這幾大廠商的產(chǎn)能約占全球80%以上,行業(yè)集中度高。最近幾年中國大陸電感廠商加大研収力度,麥捷、金籟、德瓏、華立、達嘉等企業(yè),已經(jīng)開發(fā)出一系列型號的一體化成型電感,在部分領(lǐng)域部分型號實現(xiàn)了國產(chǎn)突破,預(yù)計未來將有更多系列的產(chǎn)品實現(xiàn)國產(chǎn)化。
二、中國電感器市場需求日益上升
隨著萬物互聯(lián)及智能化時代來臨,下游市場應(yīng)用場景的擴展和升級,帶動了電子元器件工業(yè)進一步發(fā)展。目前電子元器件發(fā)展趨勢為超微化、高功率密度化、綠色化及模組集成化。電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,為加快電子元器件產(chǎn)業(yè)及其上下游的高質(zhì)量發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化,促進我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,工信部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》(工信部電子〔2021〕5號)(以下簡稱"《行動計劃》")。《行動計劃》以推動高質(zhì)量發(fā)展為主題、深化供給側(cè)改革為主線、改革創(chuàng)新為根本動力、做強電子元器件產(chǎn)業(yè)及夯實信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為目標(biāo),明確提出現(xiàn)階段要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點市場,推動基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破。通過增強電子元器件產(chǎn)業(yè)相關(guān)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力,推動產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平,為電子元器件行業(yè)的發(fā)展提供了基礎(chǔ)。
一體成型電感(Molding Choke)不僅可以用于手機,還可以用于汽車、航空、通信等多領(lǐng)域。僅以手機市場需求來看,目前MoldingChoke主要是蘋果、三星應(yīng)用主導(dǎo),HOV等品牉使用率較低,產(chǎn)品供不應(yīng)求。
三、小型電感器市場潛力巨大
電感器件小型化、一體是發(fā)展趨勢,一體成型電感(Molding Choke)實現(xiàn)了電感的小型化和一體化,屬于繞線和扼流圈等的升級換代產(chǎn)品。一體成型電感(Molding Choke)是高端電感的一種,是直接用磁芯材料在線圈上成型制造,具備結(jié)構(gòu)堅實牢固、特性精準(zhǔn)等特點;采用磁屏蔽結(jié)構(gòu),路閉合抗電干擾強(EMI);超低蜂鳴叫,可高密;產(chǎn)品小體積、大電流,在復(fù)雜環(huán)境下仍保持優(yōu)良的溫升特性和電感特性。一體成型電感具有"耐大電流、電磁特性平穩(wěn)、溫升穩(wěn)定,低可聽噪聲、低放射噪聲,耐沖擊"等優(yōu)勢,大有替代傳統(tǒng)電感的趨勢。
四、電感器發(fā)展趨勢
近年來,雖然國內(nèi)電感器件行業(yè)發(fā)展勢頭平穩(wěn),企業(yè)規(guī)模不斷擴大,但行業(yè)企業(yè)間同質(zhì)化競爭現(xiàn)象嚴重,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一,產(chǎn)品附加值發(fā)展空間還很大。值得關(guān)注的是,隨著越來越多的外部資本進軍國內(nèi)市場,導(dǎo)致行業(yè)競爭壓力漸趨激烈,國內(nèi)眾多中小企業(yè)抗風(fēng)險能力較弱。現(xiàn)在雖然一些電感器件行業(yè)打造的產(chǎn)品己成功入駐市場,但隨著信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的興起普及,客戶對電感器件行業(yè)的認知都在逐漸發(fā)生著翻天覆地的變化。國產(chǎn)替代進口、集成化、利用新材料發(fā)展新產(chǎn)品等是未來中國電感器件主流趨勢。
第三節(jié) 電阻電位器
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析
電阻器是一個限流元件,接在電路中后可限制通過它所連支路的電流大小。電阻根據(jù)結(jié)構(gòu)形式分為引線電阻和片式電阻,其中引線電阻按照原材料和工藝細分為繞線電阻、碳合成電阻、碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化物膜電阻,片式電阻按照工藝分為厚膜電阻和薄膜電阻;根據(jù)阻值是否可以變化分為固定電阻和可變電阻,其中可變電阻包括手動調(diào)節(jié)阻值的電位器,以及阻值根據(jù)物理條件變化的熱敏電阻、壓敏電阻等。電阻在電路中起到限流和分壓的作用,廣泛應(yīng)用于通訊、計算機、汽車電子、家電消費類等整機制造領(lǐng)域,是各類電子制造業(yè)生產(chǎn)中不可缺少且使用量較大的電子元件。在通用型領(lǐng)域,厚膜電阻由于價格便宜、阻值范圍寬、穩(wěn)定性和可靠性好而應(yīng)用最多;在精密型領(lǐng)域,薄膜電阻中的金屬箔電阻將憑借最佳的溫度穩(wěn)定性成為核心發(fā)展方向。
2020年年底全球第二大芯片電阻廠厚聲發(fā)生分家事件,致使月產(chǎn)能減少50%(對應(yīng)300億只月產(chǎn)能);另外,被動元件大廠華新科產(chǎn)能重鎮(zhèn)廣東東莞大朗廠于2021年1月失火進一步加劇供給緊張;而5G手機、汽車電子等下游終端市場景氣度回升帶動電阻需求增長,電阻行業(yè)出現(xiàn)全面性的供需緊俏。此外,包括陶瓷基板、油墨、貴金屬在內(nèi)的上游原材料價格全面起漲(例如全球第一大陶瓷基板廠商三環(huán)集團于2月1日調(diào)漲全尺寸陶瓷基板價格10-15%)亦推動了2021年的Q1的漲價潮。而隨后5月底開始的馬來西亞疫情又進一步加劇供給側(cè)的緊縮(影響全球約10%的電阻產(chǎn)能)。根據(jù)ECIA的數(shù)據(jù),電阻貨期已經(jīng)由2020年底的16周上升至2021年6月份的20周。
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)競爭激烈
全球先進被動元件企業(yè)一直看好行業(yè)前景,持續(xù)投資擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,強化新產(chǎn)品開發(fā)及優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),在規(guī)模及產(chǎn)品技術(shù)上繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。受益于5G等新興市場應(yīng)用領(lǐng)域需求增長、國產(chǎn)化替代需求急升等拉動影響,國內(nèi)電子元器件行業(yè)企業(yè)均紛紛加大產(chǎn)能規(guī)模擴張和技術(shù)水平提升的投資,行業(yè)競爭將愈加激烈。
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行
電阻按阻值可以分為固定電阻、可調(diào)電阻、特種電阻,其中固定電阻占比最大,固定電阻中片式電阻應(yīng)用最廣泛。
片式電阻按工藝可分為厚膜電阻和薄膜電阻。厚膜是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如玻璃或氧化鋁陶瓷)上,然后燒結(jié)形成。薄膜是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料淀積在絕緣基體工藝(真空鍍膜技術(shù))制成。目前最常用的是厚膜電阻。
片式電阻主要應(yīng)用于5G通信領(lǐng)域、汽車電子、PC領(lǐng)域和家電類領(lǐng)域。(1)5G建設(shè)是新基建的核心內(nèi)容,是近5年到10年我國刺激經(jīng)濟最重要的抓手,該市場對于小尺寸片式電阻器需求巨大。(2)受益于汽車工業(yè)電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢,以及汽車電子在整車中的成本占比快速上升等多重利好因素,汽車電子市場增長速度已遠遠超過整車市場。未來,隨著自動駕駛、無人駕駛技術(shù)及新的信息化技術(shù)在汽車上的應(yīng)用,汽車電子市場將會持續(xù)增長。(3)PC市場已經(jīng)較為成熟,主要是規(guī)模成本的競爭。(4)家電行業(yè)近年來結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展向智能化、網(wǎng)絡(luò)化、小型全貼片化的趨勢發(fā)展,同時為了達到國家新能效的要求,變頻等新技術(shù)也廣泛應(yīng)用到家電產(chǎn)品中,帶來了大功率片式電阻、高壓電阻、合金電阻、抗硫化電阻及小尺寸電阻等需求。
移動終端是片式電阻器的主要應(yīng)用市場。隨著人們生活水平的提高,追求更高性能和時尚已成為一種趨勢,移動終端的發(fā)展推動了片式電阻器的市場增長需求。
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
目前我國電子元件進出口市場呈現(xiàn)大進大出的特點,而且主要是大量進口高端產(chǎn)品、大量出口低端產(chǎn)品,一些電子元件高端產(chǎn)品仍需要依賴進口,比如在中高端電阻器上目前國內(nèi)廠家競爭力較弱,所以中高端電阻器市場還有較大的發(fā)展空間。
中高端電阻器的進口替代是國內(nèi)電阻器生產(chǎn)廠家未來發(fā)展的一個方向。此外,與一般大批量生產(chǎn)的電阻相比,中高端電阻器行業(yè)由于其產(chǎn)品質(zhì)量要求較高等因素,其行業(yè)壁壘更強,一般企業(yè)更難介入,相應(yīng)市場競爭程度也較小,利潤水平較高。比如新型大功率特種電阻器是電阻器行業(yè)發(fā)展的一個重要方向,主要包括風(fēng)力發(fā)電用特種電阻器、變頻器用電阻器、軌道交通特種功率電阻器,電動汽車用特種功率電阻器等。
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況
一、淺談晶體管發(fā)展歷程
在晶體管誕生之前,放大電信號主要是通過真空電子管,但由于真空管制作困難、體積大、耗能高且使用壽命短,使得業(yè)界開始期望電子管替代品的出現(xiàn)。1945年秋天,貝爾實驗室正式成立了以肖克利為首的半導(dǎo)體研究小組,成員有布拉頓、巴丁等人,開始對包括硅和鍺在內(nèi)的幾種新材料進行研究。
1947年貝爾實驗室發(fā)表了第一個以鍺半導(dǎo)體做成的點接觸晶體管。但由于點接觸晶體管的性能尚不佳,肖克利在點接觸晶體管發(fā)明一個月后,提出了使用p-n結(jié)面制作接面晶體管的方法,稱為雙極型晶體管。當(dāng)時巴丁、布拉頓主要發(fā)明半導(dǎo)體三極管;肖克利則是發(fā)明p-n二極管,他們因為半導(dǎo)體及晶體管效應(yīng)的研究獲得1956年諾貝爾物理獎。
晶體管因為有以下的優(yōu)點,因此可以在大多數(shù)應(yīng)用中代替真空管:沒有因加熱陰極而產(chǎn)生的能量耗損,應(yīng)用真空管時產(chǎn)生的橙光是因為加熱造成,有點類似傳統(tǒng)的燈泡。體積小,重量低,因此有助于電子設(shè)備的小型化。工作電壓低,只要用電池就可以供應(yīng)。在供電后即可使用,不需加熱陰極需要的預(yù)熱期??赏高^半導(dǎo)體技術(shù)大量的生產(chǎn)。放大倍數(shù)大。
1、平面晶體管
平面工藝是60年代發(fā)展起來的一種非常重要的半導(dǎo)體技術(shù)。該工藝是在Si半導(dǎo)體芯片上通過氧化、光刻、擴散、離子注入等一系列流程,制作出晶體管和集成電路。凡采用所謂平面工藝來制作的晶體管,都稱為平面晶體管。
平面晶體管的基區(qū)一般都是采用雜質(zhì)擴散技術(shù)來制作的,故其中雜質(zhì)濃度的分布不均勻(表面高,內(nèi)部低),將產(chǎn)生漂移電場,對注入到基區(qū)的少數(shù)載流子有加速運動的良好作用。所以平面晶體管通常也是所謂漂移晶體管。這種晶體管的性能大大優(yōu)于均勻基區(qū)晶體管。
傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù),業(yè)界也存在兩種不同的流派,一種是被稱為傳統(tǒng)的體硅技術(shù)(BulkSI),另外一種則是相對較新的絕緣層覆硅(SOI)技術(shù)。平面BulkCMOS和FD-SOI曾在22nm節(jié)點處交鋒了。其中,BulkCMOS是最著名的,也是成本最低的一種選擇,因此它多年來一直是芯片行業(yè)的支柱。但隨著技術(shù)的推進,BulkCMOS晶體管容易出現(xiàn)一種被稱為隨機摻雜波動的現(xiàn)象。BulkCMOS晶體管也會因此可能會表現(xiàn)出與其標(biāo)稱特性不同的性能,并且還可能在閾值電壓方面產(chǎn)生隨機差異。解決這個問題的一種方法是轉(zhuǎn)向完全耗盡的晶體管類型,如FD-SOI或FinFET。
Bulk CMOS與FD-SOI兩者的區(qū)別在于后者在硅基體頂部增加了一層埋入式氧化物(BOX)層,而BOX上則覆有一層相對較薄的硅層。該層將晶體管與襯底隔離,從而阻斷器件中的泄漏。Intel是體硅技術(shù)的堅定支持者,而IBM/AMD則是SOI技術(shù)的絕對守護者。
2、FinFet晶體管
平面晶體管主導(dǎo)了整個半導(dǎo)體工業(yè)很長一段時間。但隨著尺寸愈做愈小,傳統(tǒng)的平面晶體管出現(xiàn)了短通道效應(yīng),特別是漏電流,這類使得元件耗電的因素。尤其是當(dāng)晶體管的尺寸縮小到25nm以下,傳統(tǒng)的平面場效應(yīng)管的尺寸已經(jīng)無法縮小。在這種情況下,F(xiàn)inFET出現(xiàn)了。FinFET也被稱為鰭式場效應(yīng)晶體管,這是一種立體的場效應(yīng)管。FinFET的主要是將場效應(yīng)管立體化。
第一種FinFET晶體管類型稱為"耗盡型貧溝道晶體管"或"DELTA"晶體管,該晶體管由日立中央研究實驗室的Digh Hisamoto,Toru Kaga,Yoshifumi Kawamoto和Eiji Takeda于1989年在日本首次制造。但目前所用的FinFet晶體管則是由加州大學(xué)伯克利分校胡正明教授基于DELTA技術(shù)而發(fā)明,屬于多閘極電晶體。
多閘極晶體管的載子通道受到接觸各平面的閘極控制。因此提供了一個更好的方法可以控制漏電流。由于多閘極晶體管有更高的本征增益和更低的溝道調(diào)制效應(yīng),在類比電路領(lǐng)域也能夠提供更好的效能。如此可以減少耗電量以及提升芯片效能。立體的設(shè)計也可以提高晶體管密度,進而發(fā)展需要高密度晶體管的微機電領(lǐng)域。
與平面CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)相比,F(xiàn)in FET器件具有明顯更快的開關(guān)時間和更高的電流密度。Fin FET是一種非平面晶體管或"3D"晶體管。它是現(xiàn)代納米電子半導(dǎo)體器件制造的基礎(chǔ)。
2011年,英特爾將之用于22nm工藝的生產(chǎn),正式走向商業(yè)化。從2014年開始,14nm(或16nm)的主要代工廠(臺積電,三星,Global Foundries)開始采用Fin FET設(shè)計。在接下來的發(fā)展過程中,F(xiàn)inFET也成為了14nm,10nm和7nm工藝節(jié)點的主要柵極設(shè)計。
3、GAA晶體管
而當(dāng)先進工藝發(fā)展到了7nm階段,并在其試圖繼續(xù)向下發(fā)展的過程中,人們發(fā)現(xiàn),F(xiàn)in FET似乎也不能滿足更為先進的制程節(jié)點。于是,2006年,來自韓國科學(xué)技術(shù)研究院(KAIST)和國家nm晶圓中心的韓國研究人員團隊開發(fā)了一種基于全能門(GAA)Fin FET技術(shù)的晶體管,三星曾表示,GAA技術(shù)將被用于3nm工藝制程上。
GAA全能門與FinFET的不同之處在于,GAA設(shè)計圍繞著通道的四個面周圍有柵極,從而確保了減少漏電壓并且改善了對通道的控制,這是縮小工藝節(jié)點時的基本步驟,使用更高效的晶體管設(shè)計,再加上更小的節(jié)點尺寸,和5nmFinFET工藝相比能實現(xiàn)更好的能耗比。
GAA技術(shù)作為一款正處于預(yù)研中的技術(shù),各家廠商都有自己的方案。比如IBM提供了被稱為硅納米線FET(nanowire FET)的技術(shù),實現(xiàn)了30nm的納米線間距和60nm的縮放柵極間距,該器件的有效納米線尺寸為12.8nm。此外,新加坡國立大學(xué)也推出了自己的納米線PFET,其線寬為3.5nm,采用相變材料Ge2Sb2Te5作為線性應(yīng)力源。
另據(jù)據(jù)韓媒Business Korea的報道顯示,三星電子已經(jīng)成功攻克了3nm和1nm工藝所使用的GAA(GAA即Gate-All-Around,環(huán)繞式柵極)技術(shù),正式向3nm制程邁出了重要一步,預(yù)計將于2022年開啟大規(guī)模量產(chǎn)。
從平面晶體管走到GAA晶體管,代工廠的研發(fā)投入越來越高。在這個過程中,格芯和聯(lián)電接連放棄了14nm以下先進制程的研究,英特爾雖然公布了其7nm計劃,但其已在10nm工藝節(jié)點上停留了很久。而三星也在7nm節(jié)點處落后于臺積電的發(fā)展,在這種情況下,臺積電幾乎包攬了市場上所有7nm的生意。
二、氮化鎵晶體管應(yīng)用分析
氮化鎵作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表之一,因其優(yōu)越的性能,例如高電子遷移率、高電子飽和速率、耐高溫及高熱導(dǎo)率等優(yōu)點吸引了越來越多的關(guān)注,也正是因為這些優(yōu)點,垂直氮化鎵功率晶體管在未來的電力電子領(lǐng)域中具有很大的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用前景。
1、充電器及適配器。不同于十幾年前電腦的適配器及手機的"5V×1A",目前市場上很多電子產(chǎn)品都使用了快充技術(shù),小至45W,大至250W,再加上人們對便捷性的追求,大功率密度、高工作溫度和小體積等成為了目前充電器的發(fā)展目標(biāo)。與目前普遍的Si基充電器相比,GaN基充電器在滿足功率密度的條件下可以實現(xiàn)更好的散熱、更高的工溫度和更小的體積。目前市場上已經(jīng)出現(xiàn)了GaN充電器的"身影",不僅體積比傳統(tǒng)手機、電腦充電器小得多,在充電速度和散熱方面也有著非常不錯的表現(xiàn)。
2、無線通信技術(shù)。隨著5G技術(shù)的發(fā)展,通信設(shè)備對大功率、高頻率、高速度的性能需求更加急切,GaN材料本身就已經(jīng)具有這些物理性能,且GaN功率晶體管在滿足以上要求的情況下,在散熱、體積及功耗方面也有著較大的優(yōu)勢,可進一步提升電子產(chǎn)品的性能,獲得更好的通信體驗。
3、無線充電器。無線充電目前也是一項熱門且快速發(fā)展的技術(shù),各家手機廠商的旗艦機幾乎都適配了無線充電技術(shù),甚至在電動汽車上也有它的"身影"。無線充電的頻率大致在100kHz~6。78MHz范圍內(nèi),這對充電設(shè)備在溫度控制、轉(zhuǎn)換頻率和大功率等方面有著較高的要求,尤其是給電動汽車這種大型工具進行無線充電,對充電設(shè)備的要求會更高。
4、汽車應(yīng)用。GaN功率器件的發(fā)展,最大的受益者之一便是汽車的電氣系統(tǒng),主要應(yīng)用在車載充電器(onboardcharger,OBC)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動器和激光雷達。目前汽車電池的電壓范圍為600~1500V,對器件有高耐壓、大電流和快速開關(guān)的要求,而垂直GaN晶體管的發(fā)展使得汽車電氣系統(tǒng)具有更簡單靈活的設(shè)計和更高的性能。
5、大規(guī)模集成電路。目前的硅基器件已經(jīng)逼近Si材料的理論極限,對高壓高頻大功率的需求卻在不斷增加,硅基器件在體積和散熱方面有很多的問題,不利于后續(xù)大規(guī)模集成電路的發(fā)展。而GaN材料不僅在物理性能上比硅材料更有優(yōu)勢,在相同性能的情況下,制備出的晶體管體積可以大幅度減小,配合使用小型散熱器,可以大幅度解決集成電路在體積和散熱方面上的問題,并擁有更高的開關(guān)頻率,可提高設(shè)備的性能
三、發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體二極管產(chǎn)業(yè)也發(fā)生著深刻的變革,新材料將成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的新材料半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關(guān)注,有望成為新型的半導(dǎo)體材料。
目前國產(chǎn)二極管行業(yè)市場集中度逐漸提高,企業(yè)資金充足,研發(fā)投入逐漸增加,特別是在 SiC領(lǐng)域,絕大多數(shù)大型二極管企業(yè)都有資金布局。再加上國產(chǎn)二極管封裝技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平,封裝行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)反過來又會促進半導(dǎo)體二極管芯片行業(yè)的快速發(fā)展,從而帶動整個行業(yè)的發(fā)展,向附加值較高的環(huán)節(jié)延伸。
規(guī)模優(yōu)勢是半導(dǎo)體二極管行業(yè)企業(yè)控制成本提高自身競爭力的重要手段,因此不具備規(guī)模優(yōu)勢的低端中小企業(yè)將難以持續(xù)投入資金進行研發(fā)、市場開拓,難以在行業(yè)內(nèi)生存。近年來,中國半導(dǎo)體二極管產(chǎn)業(yè)加大整合力度,小企業(yè)逐步退出,市場集中度逐漸提高。
結(jié)合目前國外的功率二極管的發(fā)展情況,國內(nèi)目前在基礎(chǔ)器件的研究和開發(fā)上已經(jīng)到達了一個較高的研發(fā)階段,不過對于現(xiàn)在的功率二極管來說現(xiàn)有的的水平已經(jīng)相對成熟。它有著非??捎^的發(fā)展前景,能夠讓我們在以后的生活里擁有更好的變壓器。功率二極管的發(fā)展歷史都是有目共睹的,已經(jīng)逐漸的趨近于成熟。
如今中國半導(dǎo)體二極管封裝技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平,封裝行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)將反過來促使半導(dǎo)體二極管芯片行業(yè)的加速發(fā)展,進而帶動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,向附加值更高的環(huán)節(jié)延伸。
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