中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析2023

• 陳澤芳 2023年4月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 328 14
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“十三五”規(guī)劃時(shí)期，第一次將人工智能芯片列入國家發(fā)展規(guī)劃中，之后出臺(tái)《新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃2018-2020》，提出重點(diǎn)扶持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，推動(dòng)人工智能芯片在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。到2022年，“十四五”規(guī)劃提出重點(diǎn)發(fā)展數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新，提高人工智能芯片的

人工智能芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴(yán)格和公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看法是，面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。由于需求的多樣性，很難有任何單一的設(shè)計(jì)和方法能夠很好地適用于各類情況。因此，涌現(xiàn)出多種專門針對(duì)人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計(jì)和方法，覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個(gè)層次。

當(dāng)前，人工智能芯片根據(jù)其技術(shù)架構(gòu)可以分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片;按照其在網(wǎng)絡(luò)中的位置可以分為云端AI芯片、邊緣AI芯片、終端AI芯片;根據(jù)其在實(shí)踐中的目標(biāo)可以分為訓(xùn)練芯片和推理芯片。由于中國人工智能芯片行業(yè)主要消費(fèi)者為互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛、智能醫(yī)療、金融科技等行業(yè)企業(yè)，包括互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛、智能醫(yī)療、金融科技等行業(yè)，其對(duì)人工智能芯片的需求量較大，依賴程度較高，而且不同的人工智能芯片能夠承擔(dān)不同的功能，能夠全方面滿足不同的應(yīng)用需求，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字化經(jīng)濟(jì)必不可少的部分，綜合來看，可認(rèn)為中國人工智能芯片行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力較低。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)清晰，鏈條較短，主要分為上游的材料與設(shè)備，中游的產(chǎn)品制造，下游的應(yīng)用市場(chǎng);上游的材料與設(shè)備主要指半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、等離子刻蝕機(jī)等設(shè)備;中游的產(chǎn)品制造包括芯片設(shè)計(jì)和芯片制造，芯片設(shè)計(jì)的流程主要是通過EDA進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等過程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測(cè)試、晶片切割、芯片封裝等過程;下游的應(yīng)用市場(chǎng)主要有云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、無人機(jī)、智能音箱、智能安防等。

我國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈完善，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有許多業(yè)績(jī)優(yōu)秀的企業(yè)，注重研發(fā)和產(chǎn)品品質(zhì)，上游為半導(dǎo)體材料與設(shè)備，代表性企業(yè)有立昂科技、中環(huán)股份、神工半導(dǎo)體等;中游為芯片設(shè)計(jì)與制作，代表性企業(yè)游寒武紀(jì)、地平線、華為海思等;下游應(yīng)用市場(chǎng)廣闊，代表性企業(yè)有騰訊、商湯、中國移動(dòng)等。

中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析2023

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。從我國“十三五”至“十四五”規(guī)劃時(shí)期，我國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)在政策的扶持下，逐漸發(fā)展壯大，滲透入各行各業(yè)，在基礎(chǔ)算法領(lǐng)域相較其他國家略勝一籌。此外，國家“十四五”規(guī)劃明確提出打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)新優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用。加快推進(jìn)高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法、傳感器、通用處理器等領(lǐng)域研發(fā)突破和迭代應(yīng)用。未來五年，中國將在研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)投入充足的經(jīng)費(fèi)，力爭(zhēng)在人工智能芯片、量子計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域走在國際前列。

“十三五”規(guī)劃時(shí)期，第一次將人工智能芯片列入國家發(fā)展規(guī)劃中，之后出臺(tái)《新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃2018-2020》，提出重點(diǎn)扶持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片，推動(dòng)人工智能芯片在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。到2022年，“十四五”規(guī)劃提出重點(diǎn)發(fā)展數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新，提高人工智能芯片的研發(fā)和應(yīng)用;同時(shí)，“十四五“國民健康規(guī)劃提出大力推廣人工智能芯片在醫(yī)療、衛(wèi)生等公共領(lǐng)域的應(yīng)用，切實(shí)保障民生，助力人工智能芯片從研發(fā)落地到應(yīng)用。

隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的逐步發(fā)展，算力水平和終端應(yīng)用逐漸落地;當(dāng)前，我國人工智能芯片的發(fā)展尚處在生命周期的萌芽期，技術(shù)研發(fā)和終端應(yīng)用的落地還有廣闊的發(fā)展空間。未來，在政策、市場(chǎng)、技術(shù)等合力的作用下，中國人工智能芯片行業(yè)將持續(xù)穩(wěn)步增長，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模有望突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2881.9億元。

2017年7月，國務(wù)院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，將人工智能上升到國家戰(zhàn)略層面，得益于國家政策的引導(dǎo)，我國人工智能位居世界前列。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，我國人工智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)151億元，同比增長55.67%?，F(xiàn)階段我國的A芯片技術(shù)發(fā)展越來越具有自主性，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)看好，隨著不同領(lǐng)域?qū)專用芯片的需求增大，尤其以云平臺(tái)、智能汽車、機(jī)器人等人工智能領(lǐng)域?yàn)榇恚珹1芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也將會(huì)越來越豐富，預(yù)計(jì)到2023年其市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到557億元。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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