2023中國微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研分析

• 黃文玉 2023年6月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 663 38
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微系統(tǒng)具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等優(yōu)點。微系統(tǒng)技術(shù)上的新材料、新方法、新工藝等技術(shù)變革必將對軍民兩用的系統(tǒng)研發(fā)和制造帶來顛覆性影響。

微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機電和微光電技術(shù)，通過系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實現(xiàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的微納尺度化。它被公認(rèn)為21世紀(jì)的革命性技術(shù)之一。

微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

微系統(tǒng)具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等優(yōu)點。微系統(tǒng)技術(shù)上的新材料、新方法、新工藝等技術(shù)變革必將對軍民兩用的系統(tǒng)研發(fā)和制造帶來顛覆性影響。微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術(shù)上，其中又以MEMS為主。

SiP 功率微系統(tǒng)是相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、微型化的核心器件，廣泛應(yīng)用于航空、航天、高端工業(yè)控制領(lǐng)域。目前我國對于 SiP 功率微系統(tǒng)產(chǎn)品應(yīng)用以美國、日本等進(jìn)口品牌為主，國內(nèi)僅有包括公司在內(nèi)的少數(shù)廠商研制了少量替代型號，替代型號覆蓋率較低。在當(dāng)前全球復(fù)雜局勢下，SiP功率微系統(tǒng)產(chǎn)品高度依賴進(jìn)口，對我國航空、航天、高端工業(yè)控制事業(yè)發(fā)展帶來較大的制約。

20世紀(jì)60年代以來，微系統(tǒng)技術(shù)經(jīng)歷了從微器件的設(shè)想到微壓力傳感器的問世，逐步實現(xiàn)技術(shù)突破和制造工藝的改進(jìn)，至今進(jìn)入集成技術(shù)大力發(fā)展階段，在信息、生物、航天、軍事等領(lǐng)域已有廣泛應(yīng)用。美國等發(fā)達(dá)國家在二十世紀(jì)末已將微系統(tǒng)技術(shù)列為現(xiàn)代前沿核心技術(shù)，并納入國防科技攻關(guān)計劃，掌握微系統(tǒng)技術(shù)對于國家保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。微系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展如今也受到我國各部門、相關(guān)高校和科研機構(gòu)的高度重視和大力支持，深入研究勢在必行。

中國電科總經(jīng)理劉烈宏介紹，中國電科在集成電路與微系統(tǒng)領(lǐng)域，從基礎(chǔ)制造到系統(tǒng)集成整個鏈條均有布局，在微電子、光電子、微機電系統(tǒng)、系統(tǒng)封裝、砷化鎵、氮化鎵等方面具有較好的研究基礎(chǔ)，具備為全行業(yè)服務(wù)的堅實基礎(chǔ)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國微系統(tǒng)行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

近年來，微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)發(fā)展迅速，微系統(tǒng)集成方法與工藝有了新的突破，微電子器件特征尺寸繼續(xù)減小，微處理器、微射頻器等性能進(jìn)一步提升，碳化硅與氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料器件日益成熟并進(jìn)入應(yīng)用階段，為微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展提供了有效支撐。

微傳感器是傳感技術(shù)微型化的基礎(chǔ)，是微系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)技術(shù)。近年來，微傳感器性能不斷提升，可感知對象不斷豐富，在生物醫(yī)學(xué)及消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用，對各種傳感裝備的微型化發(fā)展起著巨大的推動作用。

當(dāng)前，我國在設(shè)計方法、設(shè)計工具、制造工藝等方面基礎(chǔ)薄弱，與國際先進(jìn)水平存在代差，缺少自主可控IP核、設(shè)計軟件與安全可信工藝，存在著周期過長、成本過高和維護(hù)保障效率低等問題。構(gòu)建多單位協(xié)同研發(fā)、資源共享平臺將是破除瓶頸、解決問題的關(guān)鍵手段。

我國的微系統(tǒng)技術(shù)已有一定進(jìn)展，ASIC器件已經(jīng)進(jìn)行了在軌試驗并開始進(jìn)行空間應(yīng)用，但在制造工藝水平上有待提高?，F(xiàn)階段我國將“制造屬于自己的微器件”作為我國微系統(tǒng)的發(fā)展目標(biāo)，將在利用現(xiàn)有資源和借鑒國外先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗的同時進(jìn)行自我創(chuàng)新，在研發(fā)和生產(chǎn)方面不懈努力，早日實現(xiàn)我國的微系統(tǒng)行業(yè)繁榮發(fā)展。2020年末，國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)約有251家，行業(yè)的供給能力在不斷增長。2020年國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模約為642.9億元，行業(yè)增長速度較快。

中國微系統(tǒng)行業(yè)整體運行狀況

隨著我國深空探測、載人登月等重大戰(zhàn)略規(guī)劃的實施，新一代航空、航天裝備提出了更為嚴(yán)苛的輕量化要求，裝備結(jié)構(gòu)平臺的輕量化設(shè)計與高性能是保障航空、航天發(fā)展的重要基礎(chǔ)。SiP、SoC 等技術(shù)產(chǎn)品能夠滿足相關(guān)器件高性能、小型化、高可靠、長壽命的需求，而成為我國航空、航天等領(lǐng)域重點發(fā)展的方向。

微系統(tǒng)產(chǎn)品憑其優(yōu)質(zhì)的性能，廣泛應(yīng)用于智慧醫(yī)療、航空、消費電子、智慧物流等領(lǐng)域，行業(yè)的技術(shù)水平發(fā)展較好，產(chǎn)品附加值較高，凈利率較高。2020年，微系統(tǒng)產(chǎn)品的凈利率約為9.85%，在大多數(shù)行業(yè)中處于中上水平。微系統(tǒng)行業(yè)對于投入資金的要求較高，所以行業(yè)的整體負(fù)債情況偏高，同時行業(yè)對于現(xiàn)金的吸納能力較強，貨幣資金較高。2020年，中國微系統(tǒng)行業(yè)的速動比率約為1.46，行業(yè)償債能力相對較高。在微系統(tǒng)行業(yè)中，產(chǎn)品的研發(fā)需求較高，對相關(guān)技術(shù)設(shè)備的投資較高，行業(yè)的固定資產(chǎn)占比較重，行業(yè)運營能力相對較弱。2020年，中國微系統(tǒng)行業(yè)的總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率約為0.39，較2019年有所下滑。

本報告對中國微系統(tǒng)行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為微系統(tǒng)企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國微系統(tǒng)行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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