微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展研究分析及投資前景

• 吳澳燕 2023年4月13日 來源：中研報(bào)告 互聯(lián)網(wǎng) 850 52
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國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)約有251家，微系統(tǒng)行業(yè)的供給能力在不斷增長。國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模約為642.9億元，微系統(tǒng)行業(yè)增長速度較快。微系統(tǒng)產(chǎn)品的凈利率約為9.85%，在大多數(shù)微系統(tǒng)行業(yè)中處于中上水平。中國微系統(tǒng)行業(yè)的速動比率約為1.46，微系統(tǒng)行業(yè)償債能力相對較高

電力電子產(chǎn)品系統(tǒng)逐漸向小型化、高度集成化的方向發(fā)展，微系統(tǒng)匯集了多門學(xué)科技術(shù)的創(chuàng)新與突破，無論在軍事還是民用領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用。

微系統(tǒng)具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等優(yōu)點(diǎn)。微系統(tǒng)技術(shù)上的新材料、新方法、新工藝等技術(shù)變革必將對軍民兩用的系統(tǒng)研發(fā)和制造帶來顛覆性影響。微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術(shù)上，其中又以MEMS為主。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告》顯示：

微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機(jī)電和微光電技術(shù)，通過系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的微納尺度化。它被公認(rèn)為21世紀(jì)的革命性技術(shù)之一。

20世紀(jì)60年代以來，微系統(tǒng)技術(shù)經(jīng)歷了從微器件的設(shè)想到微壓力傳感器的問世，逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和制造工藝的改進(jìn)，至今進(jìn)入集成技術(shù)大力發(fā)展階段，在信息、生物、航天、軍事等領(lǐng)域已有廣泛應(yīng)用。美國等發(fā)達(dá)國家在二十世紀(jì)末已將微系統(tǒng)技術(shù)列為現(xiàn)代前沿核心技術(shù)，并納入國防科技攻關(guān)計(jì)劃，掌握微系統(tǒng)技術(shù)對于國家保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢具有重要意義。微系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展如今也受到我國各部門、相關(guān)高校和科研機(jī)構(gòu)的高度重視和大力支持，深入研究勢在必行。

國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)相關(guān)企業(yè)約有251家，微系統(tǒng)行業(yè)的供給能力在不斷增長。國內(nèi)微系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模約為642.9億元，微系統(tǒng)行業(yè)增長速度較快。微系統(tǒng)產(chǎn)品的凈利率約為9.85%，在大多數(shù)微系統(tǒng)行業(yè)中處于中上水平。中國微系統(tǒng)行業(yè)的速動比率約為1.46，微系統(tǒng)行業(yè)償債能力相對較高，中國微系統(tǒng)行業(yè)的總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率約為0.39，較2019年有所下滑。

微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展研究分析及投資前景

與傳統(tǒng)裝置相比，微系統(tǒng)由于將各種功能高度集成，因此具有微型化、成本低、性能高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于儀器測量、無線通信、軍事國防、生物化學(xué)、能源環(huán)境等領(lǐng)域。微系統(tǒng)技術(shù)正處于向大規(guī)模應(yīng)用轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵階段，由微器件技術(shù)制造的芯片已經(jīng)在諸多領(lǐng)域得到應(yīng)用，將對武器裝備發(fā)展與作戰(zhàn)影響深遠(yuǎn)。

微系統(tǒng)涉及微處理器、微機(jī)電系統(tǒng)、微電子、微集成等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。近年來，微系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)發(fā)展迅速，微系統(tǒng)集成方法與工藝有了新的突破，微電子器件特征尺寸繼續(xù)減小，微處理器、微射頻器等性能進(jìn)一步提升，碳化硅與氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料器件日益成熟并進(jìn)入應(yīng)用階段，為微系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展提供了有效支撐。

微傳感器是傳感技術(shù)微型化的基礎(chǔ)，是微系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)技術(shù)。近年來，微傳感器性能不斷提升，可感知對象不斷豐富，在生物醫(yī)學(xué)及消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用，對各種傳感裝備的微型化發(fā)展起著巨大的推動作用。例如，DARPA近年來開展研制獨(dú)立的芯片級慣性導(dǎo)航和精確制導(dǎo)系統(tǒng)部件，降低武器系統(tǒng)對GPS系統(tǒng)的依賴，新器件比傳統(tǒng)慣性器件尺寸更小、重量更輕、功耗更低，其工作功率不超過幾十毫瓦。

近年來，我國正從政策和各方條件保障逐步加大對微系統(tǒng)技術(shù)的扶持力度，微電子技術(shù)也有了新突破:超深亞微米集成技術(shù)，該方面研究已達(dá)到國際先進(jìn)水平;芯片設(shè)計(jì)等集成電路的設(shè)計(jì)水平已有明顯提高。

在數(shù)字電視、高端IC卡、3G手機(jī)、多媒體信號處理及信息安全等多個(gè)領(lǐng)域，我國已有自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。我國自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化也取得了可觀的突破(IC設(shè)計(jì)水平已達(dá)到0.13μm)。

我國的微系統(tǒng)技術(shù)已有一定進(jìn)展，ASIC器件已經(jīng)進(jìn)行了在軌試驗(yàn)并開始進(jìn)行空間應(yīng)用，但在制造工藝水平上有待提高。現(xiàn)階段我國將“制造屬于自己的微器件”作為我國微系統(tǒng)的發(fā)展目標(biāo)，將在利用現(xiàn)有資源和借鑒國外先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)進(jìn)行自我創(chuàng)新，在研發(fā)和生產(chǎn)方面不懈努力，早日實(shí)現(xiàn)我國的微系統(tǒng)行業(yè)繁榮發(fā)展。

眾多新型微納米加工工藝、新封裝技術(shù)、新材料在國內(nèi)技術(shù)平臺中得以深入研究，縱觀第五屆微系統(tǒng)與納米工程國際研討峰會，國內(nèi)微系統(tǒng)的發(fā)展趨勢為：(1)微系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性大幅提升;(2)在物理和醫(yī)療結(jié)合方面的研究及應(yīng)用前景廣闊;(3)微納米器件的集成及加工技術(shù)發(fā)展已提上日程。

《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》亦將“堅(jiān)持自主可控、安全高效”列為十四五期間國家的遠(yuǎn)景目標(biāo)，自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，其進(jìn)程將在政策、技術(shù)、市場等多個(gè)層面上得到全面推進(jìn)。

微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術(shù)上，其中又以MEMS為主。SiP 即集成電路領(lǐng)域中的系統(tǒng)級封裝技術(shù)，是包含多種具備不同功能器件的組合體，如多個(gè)集成電路、光電子器件、電容、電感等集成在一個(gè)集成電路封裝體內(nèi)，形成一個(gè)系統(tǒng)或亞系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)整體系統(tǒng)的功能。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告》。報(bào)告對行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2022-2027年中國微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告

  微系統(tǒng)技術(shù)融合了微電子、微機(jī)電和微光電技術(shù)，通過系統(tǒng)架構(gòu)和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構(gòu)成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)...

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