國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到,完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平,強(qiáng)化關(guān)
國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到,完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平,強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前,中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。
上半年,我國共進(jìn)口集成電路2797億塊,同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬億元人民幣,同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場優(yōu)勢和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,中國進(jìn)口集成電路6354.8億塊,同比增長16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元,同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊,同比增長19.6%,出口金額1537.9億美元,同比增長32%。
中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示
2023芯片行業(yè)市場前瞻分析報告
近年來,為了進(jìn)一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展,打破國外壟斷,增強(qiáng)科技競爭力,國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī),為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐,中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。
在芯片市場的推動和政策的大力支持下,中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,規(guī)模日益增大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化,整體實(shí)力上得到了明顯的提高。
國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級,在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升,并且在不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時,由于中國是全球功率半導(dǎo)體最大的銷售市場,國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢,相比國外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢,功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。
在射頻芯片領(lǐng)域,市場主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qorvo,skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面,沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式,主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同,形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。
隨著芯片市場供應(yīng)過剩的情況逐漸蔓延,全球芯片行業(yè)也進(jìn)入近年來罕見的萎縮:分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2022 年三季度,全球芯片市場的收入為 1470 億元,環(huán)比下跌了 7%。
全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼,新的芯片戰(zhàn)略計劃中,可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時,中國又是芯片進(jìn)口大國,在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列,成為芯片大廠的重要銷售市場。
我國出臺半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策,進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此,2020年國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月,國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家,達(dá)到了2810家,同比增長26.7%。
與此同時,全年芯片行業(yè)投資總額預(yù)計超1500億元。到2025年,中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預(yù)測是,中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長率。
過去15年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長,產(chǎn)值增長近14倍,年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%,遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高,大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計到2025年,中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%,遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。
麥肯錫預(yù)測到2030年,汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%,從而推動這十年的需求增長,這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)短期低迷,但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢。
我國芯片市場規(guī)模不斷增長, 中國芯片銷售額為8848億元,較2019年增加17%。近年來中國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長,2020年,中國集成電路產(chǎn)量為2613億塊,同比增長29.5%。中國半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場規(guī)模的15.9%,高于2010年10.2%。預(yù)計到2025年,這一份額將比2020年增加3.5個百分點(diǎn),達(dá)到19.4%。
2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀,芯片制造估計2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)判,2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元,同比降幅高達(dá)26%。
未來,芯片制造商和知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)者將不得不更加努力地維護(hù)員工的分而治之的策略,并盡可能地保持警惕,監(jiān)控數(shù)據(jù)流動。
隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇,大型企業(yè)間并購整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,更多市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。
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