2026年印制電路板產(chǎn)值預計達546億美元 線路板行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

• 吳亞楠 2023年7月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 704 41
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根據(jù) Prismark 預測，到 2026 年，全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達到 1,015.59 億美元左右，2021 年至 2026 年復合增長率約為 4.65%。

2026年印制電路板產(chǎn)值預計達546億美元

隨著新能源汽車、5G 通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設備等下游應用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，預計 PCB 行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展周期。受益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展以及全球 PCB 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國大陸 PCB 行業(yè)整體呈現(xiàn)出較快的發(fā)展趨勢，2006 年，中國大陸的 PCB 產(chǎn)值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。

根據(jù) Prismark 預測，到 2026 年，全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達到 1,015.59 億美元左右，2021 年至 2026 年復合增長率約為 4.65%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》顯示：

線路板行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

在云技術(shù)、5G 技術(shù)、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術(shù)、工業(yè) 4.0 及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的背景下，全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長。

新技術(shù)的推動下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時也帶來了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，線路板的發(fā)展也不斷推進。未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化。同時，隨著新材料和新工藝的應用，線路板的性能將得到進一步提升。例如，柔性線路板、盲埋孔線路板等新型線路板將逐漸應用于更多領(lǐng)域。

近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進，同時5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲的逐漸普及將激發(fā)市場對高性能、高容量通訊設備和服務器的需求;因此，未來汽車電子和消費電子市場存在較大的發(fā)展?jié)摿Γ琍CB在先進通訊和計算機領(lǐng)域的應用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場規(guī)模將超過1000億美元，年均復合增長率接近5%。

印制電路板產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導電圖形層數(shù)、產(chǎn)品性能、應用領(lǐng)域等多種維度進行分類。根據(jù)基材結(jié)構(gòu)不同可將印制電路板分為剛性電路板、柔性電路板、RF 板以及 HDI 板。廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。

在云技術(shù)、5G技術(shù)、大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、信息技術(shù)、工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的背景下，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值穩(wěn)步增長。2016年至2020年全球PCB市場產(chǎn)值從542.07億美元增長至652.19億美元，總體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，年均復合增長率為4.73%。

受益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展以及全球PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)出較快的發(fā)展趨勢，2006年，中國大陸的PCB產(chǎn)值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。2021年，中國大陸PCB產(chǎn)值達到441.50億美元，同比增長25.70%。

從各細分市場產(chǎn)值規(guī)模來看，中國印制電路板板細分市場主要產(chǎn)品包括標準多層板、HDI板、剛性單雙層板、撓性板。2021年以上產(chǎn)品的產(chǎn)值規(guī)模占比分別達到49%、18%、14%、14%，而高價值的IC載板產(chǎn)值規(guī)模占比4%、剛撓板產(chǎn)值規(guī)模僅占1%。

從趨勢上看，計算機和商業(yè)設備領(lǐng)域增長較快，主要系隨著數(shù)據(jù)中心等新基建的建設，對于商業(yè)設備需求增加;而通訊領(lǐng)域需求有所下滑，主要系消費承壓，導致手機產(chǎn)品需求量下滑。與全球結(jié)構(gòu)對比來看，中國汽車領(lǐng)域的PCB需求顯著高于全球平均水平。

在新技術(shù)的推動下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時也帶來了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的普及，印制線路板需求逐漸增大，由此帶來的市場需求潛力也與日俱增。

線路板行業(yè)報告對中國線路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了線路板市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，線路板行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年線路板市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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