2023年Q2全球CPU出貨量環(huán)比增長17% 未來中國將加強CPU等重點產(chǎn)品研發(fā)

• 吳亞楠 2023年8月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 532 29
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最新報告，2023年第二季度全球CPU出貨量環(huán)比增長17%，核顯出貨量環(huán)比增長14%。

2023年Q2全球CPU出貨量環(huán)比增長17%

據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)公布的最新報告，2023年第二季度全球CPU出貨量環(huán)比增長17%，核顯出貨量環(huán)比增長14%。JPR數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度PC CPU出貨量達(dá)到5360萬臺，環(huán)比增長17%，同比下降23%。核顯出貨量達(dá)到4900萬臺，環(huán)比增長14%，同比下降了29%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》顯示：

CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景

CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代，處理器架構(gòu)設(shè)計的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。從最初專用于數(shù)學(xué)計算到廣泛應(yīng)用于通用計算，從4位到8位、16位、32位處理器，最后到64位處理器，從各廠商互不兼容到不同指令集架構(gòu)規(guī)范的出現(xiàn)，CPU 自誕生以來一直在飛速發(fā)展。

作為更新?lián)Q代相當(dāng)頻繁的產(chǎn)品，每年市場上都會有大量CPU新品上市，雖然玩家的選擇更豐富，但是也增加了選擇的難度。

CPU 行業(yè)技術(shù)壁壘較高，處理 器迭代速度快，Intel 和 AMD 作為行業(yè)巨頭平均每 1-2 年迭代一次，在指令集、IPC 和 緩存容量等方面實現(xiàn)創(chuàng)新突破。

在實現(xiàn)計算機服務(wù)器虛擬化過程中，內(nèi)存虛擬技術(shù)和CPU虛擬技術(shù)同等重要，訪問次數(shù)的頻率也相互一致。實現(xiàn)虛擬化內(nèi)存的關(guān)鍵在于實現(xiàn)對物理內(nèi)存的合理管理，并實現(xiàn)對內(nèi)存的合理劃分，構(gòu)建起和虛擬層所需內(nèi)存地址及計算機服務(wù)器內(nèi)存地址相互一致的映射關(guān)系，從而確保整個虛擬層的內(nèi)存訪問能夠在虛擬化內(nèi)存和物理內(nèi)存中的一致性。

2021年云棲大會上，阿里平頭哥發(fā)布首顆CPU芯片倚天710。經(jīng)過一年的業(yè)務(wù)驗證，倚天710已大規(guī)模部署并提供云上服務(wù)。倚天710云實例與飛天操作系統(tǒng)及CIPU融合，在數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)、視頻編解碼、AI推理等核心場景中的性價比提升超30%，單位算力功耗降低60%。阿里云提供豐富的生態(tài)工具，支持全應(yīng)用生態(tài)適配，0代碼修改即可完成主流業(yè)務(wù)遷移。

目前國產(chǎn)CPU格局相對穩(wěn)定，主要廠商CPU 架構(gòu)分別為，中科龍芯(MIPS)、天津飛騰(ARM)、海光信息(X86)、上海申威(Alpha)、上海兆芯(X86)、華為鯤鵬(ARM)。

上證報指出，隨著國內(nèi)云計算業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，給CPU市場帶來較大的市場機遇。

未來中國將加強CPU等重點產(chǎn)品研發(fā)

近五年，我國數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量年復(fù)合增長率超過30%，截至2022年底，在用標(biāo)準(zhǔn)機架超過650萬架，算力總規(guī)模達(dá)180EFLOPS，僅次于美國，存力總規(guī)模超過1000EB(1萬億GB)。2023年，工信部遴選公布了2022年國家新型數(shù)據(jù)中心典型案例名單，為推動算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量建設(shè)和應(yīng)用，更好地支撐經(jīng)濟社會各領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型樹立了標(biāo)桿。

一方面，圍繞算力發(fā)展需要，增強自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)計算架構(gòu)、計算方式和算法創(chuàng)新，加強CPU、GPU和服務(wù)器等重點產(chǎn)品研發(fā)，加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用;另一方面，圍繞算力相關(guān)軟硬件生態(tài)體系建設(shè)，加強硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件等適配協(xié)同，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化水平，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游多方形成合力共建良好發(fā)展生態(tài)。

CPU的核心競爭力在于架構(gòu)先進(jìn)性能和生態(tài)豐富性，國產(chǎn)廠商正持續(xù)大力投入研發(fā)實現(xiàn)CPU架構(gòu)創(chuàng)新升級和快速迭代步調(diào)，力爭趕超國際領(lǐng)先水平;同時加大生態(tài)建設(shè)力度，打造自主開放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系。

《2023-2028年中國CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》對中國CPU行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了CPU市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，CPU行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國CPU行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。

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